(11) 98705-3426
TrademarkIQ iconTrademarkIQ
Back to search
Official data from INPI

PROCESSO DE FABRICAÇÃO DE PAINEL ESTRUTURAL FABRICADO COM NÚCLEO NA LAMINAÇÃO CONTÍNUA, SEM COLAGEM

Arquivada/ExtintaInvention Patent

Application data

Number

PI0803921

Type

Invention Patent

Filing

09/08/2008

Publication

03/13/2012

Progress at the INPI

  1. Filing09/08/08
  2. Publication03/13/12
  3. Abandoned
  4. Allowance
  5. Grant
  6. In force

The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.

Talk to a specialist

Latest action published by the INPI: 01/17/2017. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

MVC Componentes Plásticos Ltda

PR, BR

See this company's full portfolio

Inventors

G. L. (pessoa física)

BR

Technical data

IPC Classification

Abstract

PROCESSO DE FABRICAÇÃO DE PAINEL ESTRUTURAL FABRICADO COM NÚCLEO NA LAMINAÇÃO CONTÍNUA, SEM COLAGEM. O presente privilégio de invenção refere-se a um novo painel estrutural para utilização em paredes, divisórias, pisos, revestimentos entre outras aplicações. O presente privilégio de invenção compreende um novo painel estrutural formado a partir de gel coat ou resina que pode ser cargueada ou não e pigmentada ou não, manta, roving entre outros reforços em fibra de vidro e/ou fibras compatíveis, que são dispostos sobre um filme de poliéster que corre sobre uma superfície plana, após deposita-se o núcleo em cima deste composto que pode ser PP em formato alveolar, PU, madeira, alumínio, papelão ou material compatível; e novamente a matéria-prima que compreende gel coat ou resina que pode ser cargueada ou não e pigmentada ou não, manta, roving entre outros reforços em fibra de vidro e/ou fibras compatíveis são depositados em cima do núcleo e após este processo, outro filme de poliéster é colocado sobre eles; na fase subseqüente, todos os materiais são compactados com a utilização de cilindros e/ou safadores ou similar que também determinam a espessura da placa. Após compactação do material, as placas percorrem uma certa distância sobre a mesa aquecida para realizar a cura do material, transformando-se em um painel rígido.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Arquivamento definitivo por descumprimento

#8.11

Em virtude do arquivamento publicado na RPI 2385 de 20-09-2016 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantido o arquivamento do pedido de patente, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.

01/17/2017

RPI 2402

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Referente à 8ª anuidade.

09/20/2016

RPI 2385

Publicação do pedido de patente

#3.1

03/13/2012

RPI 2149

6.7

Solicita-se a regularização da procuração, uma vez que baseado no artigo 216 § 1° da LPI, o documento de procuração deve ser apresentado no original, traslado ou fotocópia autenticada.

05/10/2011

RPI 2105

Pedido de patente depositado

#2.1

02/03/2009

RPI 1987

Patent monitoring

Track this patent in real time.

Receive alerts on INPI events, decisions, and expiry dates for your portfolio.