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Official data from INPI

SISTEMA MODULAR DE FIXAÇÃO DE PLACAS LAMINARES PARA CONFIGURAÇÃO DE PAINÉS, PAREDES OU ESTRUTURAS SIMILARES

Arquivada/ExtintaInvention Patent

Application data

Number

PI0803876

Type

Invention Patent

Filing

07/02/2008

Publication

06/22/2010

Progress at the INPI

  1. Filing07/02/08
  2. Publication06/22/10
  3. Abandoned
  4. Allowance
  5. Grant
  6. In force

The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.

Talk to a specialist

Latest action published by the INPI: 08/21/2018. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

Alumipac Ltda

PR, BR

Inventors

A. P. (pessoa física)

BR

Technical data

Abstract

Compreendendo o emprego de fixador formado por camadas (1 e 2) encontrantes, previstas respectivamente na estrutura (3) de sustentação e na placa (4) modular, que dispensa o uso de fixadores invasivos ou moldados a partir de processos de estampagem, como pregos, parafusos ou cortes e degraus para encaixe, determinando um processo de montagem ágil, seguro e limpo, bem como a desmontagem mediante a preservaçao das placas (4) e da própria estrutura (3), que poderão assim ser reutilizadas.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Arquivamento definitivo por descumprimento

#8.11

Em virtude do arquivamento publicado na RPI 2469 de 02-05-2018 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantido o arquivamento do pedido de patente, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.

08/21/2018

RPI 2485

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Referente à 10ª anuidade.

05/02/2018

RPI 2469

Republicação - classificação IPC

#15.11

A Classificação Anterior era: E04B 2/10

01/30/2018

RPI 2456

8.7

01/22/2013

RPI 2194

8.5

Conforme Resolução 124/06, o depositante deverá complementar a retribuição da 3ª e 4ª anuidades, de acordo com tabela vigente, referente às guias de recolhimento 22100695388-9 e 22110898083-4, respectivamente.

07/24/2012

RPI 2168

Publicação do pedido de patente

#3.1

06/22/2010

RPI 2059

Pedido de patente depositado

#2.1

02/03/2009

RPI 1987

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