Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI
#11.1.1
09/18/2012
RPI 2176
Application data
Number
PI0803637Type
Filing
Publication
The application was abandoned: examination was not requested within the 36 months following the 09/26/2008 filing, the deadline set by art. 33 of the Brazilian IP Act. The technology is in the public domain in Brazil.
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Applicants
Tyco Healthcare Group LP
US
Inventors
R. F. (pessoa física)
US
IPC Classification
Priority claims
US
11/904,262 · 09/26/2007
Abstract
SISTEMA DE REMESSA PARA UM CURATIVO DE FERIDA. A presente invenção refere-se a um sistema de remessa para aplicação de um curativo de ferida inclui um curativo de ferida elastomérico de filme fino tendo uma superfície inferior para aplicação à área de ferida e uma superfície superior, um membro de liberação provido de modo liberável na superfície inferior do curativo de ferida, um membro de remessa incluindo uma superfície inferior liberavelmente provida com relação à superfície superior do curativo de ferida e uma superfície superior, e, sendo dimensionado para suportar o curativo de ferida e deste modo facilitar a aplicação do curativo de ferida na área da ferida e um membro de projeção pelo menos parcialmente disposto entre o curativo de ferida e o membro de remessa. O curativo de ferida define um eixo longitudinal e possui bordas longitudinais ao longo do eixo longitudinal e bordas transversais atravessando o eixo longitudinal. A superfície inferior do curativo de ferida pode ter um adesivo sensível à pressão para prender o curativo de ferida relativo à área de ferida, O membro de projeção define uma seção manualmente engatável livre da provisão liberável na superfície inferior do membro de remessa e sendo dimensionado para engate manual por um clínico para deste modo facilitar a remoção do membro de projeção do membro de remessa.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#11.1.1
09/18/2012
RPI 2176
#11.1
05/08/2012
RPI 2157
#3.8
Referente a RPI 2004 de 02/06/2009, quanto ao item (72)
10/26/2010
RPI 2077
#3.1
06/02/2009
RPI 2004
#2.1
01/20/2009
RPI 1985
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