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Official data from INPI

MISTURA DE MATERIAL DE MOLDAGEM, PARTE MOLDADA PARA FINS DE FUNDIÇÃO E PROCESSO PARA PRODUZIR UMA PARTE MOLDADA

ArquivadaInvention Patent

Application data

Number

PI0803387

Type

Invention Patent

Filing

06/12/2008

Publication

08/04/2009

Progress at the INPI

  1. Filing06/12/08
  2. Publication08/04/09
  3. Abandoned
  4. Allowance
  5. Grant
  6. In force

The application was abandoned: the INPI technical office action was not answered in time (art. 36 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.

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Latest action published by the INPI: 03/29/2016. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

Minelco Gmbh

DE

Inventors

B. W. (pessoa física)

DE

R. G. (pessoa física)

DE

Technical data

Priority claims

DE

10 2007 027 577.5 · 06/12/2007

Abstract

MISTURA DE MATERIAL DE MOLDAGEM, PARTE MOLDADA PARA FINS DE FUNDIÇÃO E PROCESSO PARA PRODUZIR UMA PARTE MOLDADA. A presente invenção refere-se a uma mistura de material de moldagem para fins de fundição, que consiste em uma areia de moldar, uma solução de hidróxido de sódio, um agente aglutinante baseado em silicato alcalino e aditivos, sendo que as partículas de areia de moldar compreendem um tamanho de grãos de 0,1 a 1 mm. A mistura de material de moldagem contém 0,1 a 10 por cento em peso de solução de hidróxido de sódio com referência ao peso da areia e 0,1 a 5% de agente aglutinante baseado em silicato alcalino, com uma percentagem de material sólido de 20 a 70%, sendo que a mistura de material de moldagem contém como aditivo 0,1 a 3 por cento em peso de uma suspensão com uma percentagem de material sólido de 30 a 70% de SiO~ 2~ esférico, amorfo. O SiO~ 2~ esférico, amorfo, está contido na suspensão em duas classificações de tamanhos de grãos, com uma primeira classificação de tamanho de grãos A, que contém partículas de SiO~ 2~ com um tamanho de grão variando entre 1 e 5 micrômetros e com uma segunda classificação de tamanho de grão B, que contém partículas de SiO~ 2~ com um tamanho de grão variando entre 0,01 e 0,05 micrômetros. Para as percentagens em volume dos dois âmbitos de tamanho de grãos A, B, aplica-se a seguinte regra: 0,8 a 1,0-1,2 a 1. Além disso, a invenção refere-se a uma parte moldada para fins de fundição e a um processo para produzir a referida parte moldada.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Arquivamento - Art. 36 §1° da LPI

#11.2

03/29/2016

RPI 2360

Exigência - art. 36 da LPI

#6.1

09/22/2015

RPI 2333

Publicação do pedido de patente

#3.1

08/04/2009

RPI 2013

Pedido de patente depositado

#2.1

01/20/2009

RPI 1985

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