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Official data from INPI

COMPOSIÇÃO PARA PRODUZIR PAINÉS MODULARES PARA REVESTIMENTO E PRODUTO OBTIDO

Arquivada/ExtintaInvention Patent

Application data

Number

PI0802888

Type

Invention Patent

Filing

08/20/2008

Publication

11/22/2011

Progress at the INPI

  1. Filing08/20/08
  2. Publication11/22/11
  3. Abandoned
  4. Allowance
  5. Grant
  6. In force

The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.

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Latest action published by the INPI: 01/17/2017. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

P. A. (pessoa física)

RS, BR

Inventors

P. A. (pessoa física)

BR

Technical data

IPC Classification

Abstract

COMPOSIÇÃO PARA PRODUZIR PAINÉIS MODULARES PARA REVESTIMENTO E PRODUTO OBTIDO. É descrita uma composição para produzir painéis modulares para revestimento que compreende entre 35,0 a 65,0% de uma carga de agregados minerais, sintéticos ou a mistura destes, com granulometria de 3mm. a 2Omm. e densidade inferior a 0,3g/cm^3^ e formas que apresentam vértices e arestas definidos; entre 35,0 a 65,0% de gesso ou outro ligante e entre 0,01 a 1,0% de lamelas de material fino com espessura entre 0,5mm e 15mm. Os painéis apresentam duas faces laterais contíguas dotadas de encaixe-macho e duas faces laterais contíguas dotadas de encaixe-fêmea, ditos encaixes dotados de região com ondulação que elimina a fragilidade dos cantos pontiagudos, aumentando a superfície de contato dos painéis (100) e consequentemente provendo uma junta com maior resistência a rachaduras e mecanicamente mais resistente que os painéis dotados de arestas agudas.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Arquivamento definitivo por descumprimento

#8.11

Em virtude do arquivamento publicado na RPI 2385 de 20-09-2016 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantido o arquivamento do pedido de patente, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.

01/17/2017

RPI 2402

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Referente à 8ª anuidade.

09/20/2016

RPI 2385

Publicação do pedido de patente

#3.1

11/22/2011

RPI 2133

6.7

Solicita-se a regularização da procuração, uma vez que baseado no artigo 216 § 1° da LPI, o documento de procuração deve ser apresentado no original, traslado ou fotocópia autenticada.

04/05/2011

RPI 2100

Pedido de patente depositado

#2.1

12/16/2008

RPI 1980

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