Application data
Number
PI0802683Type
Filing
Publication
The patent was granted on 12/13/2011 and later terminated. Protection ended before the full term and the technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 01/10/2017. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
F. S. (pessoa física)
SP, BR
G. S. (pessoa física)
SP, BR
Inventors
F. S. (pessoa física)
BR
G. S. (pessoa física)
BR
IPC Classification
Abstract
PROCESSO DE FABRICAÇÃO DE PLACA DE MONTAGEM DE CIRCUITOS ELETRÔNICOS SEM SOLDA, COM COMPONENTES ELETRÔNICOS INTEGRADOS À MESMA. Apresenta uma alternativa ao processo revelado no pedido de Patente PI 0800389-O; esta alternativa prevê alterações que consistem, basicamente, na utilização de um material dielétrico fotopolimérico, o qual, além de servir de base para as etapas de metalização, executa a isolação elétrica entre as trilhas conformadas pelas mencionadas etapas de metalização.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#24.10
Em virtude da extinção publicada na RPI 2385 de 20-09-2016 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantida a extinção da patente e seus certificados, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.
01/10/2017
RPI 2401
#21.6
Referente à 8ª anuidade.
09/20/2016
RPI 2385
#16.1
12/13/2011
RPI 2136
#9.1
05/10/2011
RPI 2105
#6.1
11/09/2010
RPI 2079
09/28/2010
RPI 2073
03/30/2010
RPI 2047
#3.2
11/10/2009
RPI 2027
#2.1
12/23/2008
RPI 1981
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