Arquivamento definitivo por descumprimento
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2261 de 06/05/2014.
09/02/2014
RPI 2278
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Official data from INPI
MÉTODO PARA INTERCONEXÃO DE PLACAS ELETRÔNICAS
Arquivada/ExtintaInvention Patent
Application data
Number
PI0802358Type
Invention Patent
Filing
06/18/2008
Publication
03/02/2010
Progress at the INPI
- Filing06/18/08
- Publication03/02/10
- Abandoned
- Allowance
- Grant
- In force
The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 09/02/2014. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants and inventors
Applicants
Orbinova Indústria, Comércio, Importação e Exportação de Componentes e Equipamentos Eletrônicos da Amazônia Ltda.
AM, BR
Orbisat da Amazônia Indústria e Aerolevantamento S/A
AM, BR
Inventors
R. C. (pessoa física)
BR
Technical data
IPC Classification
Abstract
MÉTODO PARA INTERCONEXÃO DE PLACAS ELETRÔNICAS. Consubstanciando redução significativa de interferências entre circuitos com níveis de sinal e de freqúência diferentes durante a operação do equipamento, bem como durante os procedimentos de testes e ajustes, compreendendo placas de circuito impresso contendo módulos de circuitos com diferentes níveis de sinal e freqUência interligados entre si por meio de conectores multipinos ou similares, que, além de prover a dita conexão entre as placas, permitem também a realização de testes específicos de cada módulo separadamente.
Prosecution history
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
Arquivamento por falta de pagamento
#8.6
Referente à 6ª anuidade.
05/06/2014
RPI 2261
Transferência deferida
#25.1
Transferido por Cisão de: Orbisat da Amazônia Indústria e Aerolevantamento S/A
02/28/2012
RPI 2147
Publicação do pedido de patente
#3.1
03/02/2010
RPI 2043
Pedido de patente depositado
#2.1
11/25/2008
RPI 1977
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