Arquivamento definitivo por descumprimento
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2229 de 24/09/2013.
02/18/2014
RPI 2250
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Official data from INPI
PLACAS HÍBRIDAS PARA CIRCUITO IMPRESSO
Arquivada/ExtintaInvention Patent
Application data
Number
PI0704892Type
Invention Patent
Filing
09/20/2007
Publication
05/12/2009
Progress at the INPI
- Filing09/20/07
- Publication05/12/09
- Abandoned
- Allowance
- Grant
- In force
The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 02/18/2014. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants and inventors
Applicants
Orbinova Indústria, Comércio, Importação e Exportação de Componentes e Equipamentos Eletrônicos da Amazônia Ltda.
AM, BR
Orbisat da Amazônia Indústria e Aerolevantamento S/A
AM, BR
Inventors
J. N. (pessoa física)
BR
R. C. (pessoa física)
BR
Technical data
Abstract
PLACAS HÍBRIDAS PARA CIRCUITO IMPRESSO. Consubstanciando redução significativa de custos de fabricação, compreendendo placas de um primeiro e de um segundo tipos, paralelas entre si, o primeiro tipo consistindo de placas de duas ou mais camadas ("multicamadas") para a montagem e de circuitos com alto índice de integração e o segundo, de placas convencionais, de uma ou no máximo duas camadas ("face simples ou dupla"), para a montagem e de circuitos analógico-digitais de baixa complexidade e componentes discretos. As referidas placas são conectadas entre si tanto mecânica como eletricamente.
Prosecution history
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
Arquivamento por falta de pagamento
#8.6
Referente 6a. anuidade(s).
09/24/2013
RPI 2229
Transferência deferida
#25.1
Transferido de: Orbisat da Amazônia Indústria e Aerolevantamento S/A
03/13/2012
RPI 2149
Publicação do pedido de patente
#3.1
05/12/2009
RPI 2001
Pedido de patente depositado
#2.1
01/29/2008
RPI 1934
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