Application data
Number
PI0801459Type
Filing
Publication
The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 06/27/2017. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
H. G. (pessoa física)
PY
Inventors
H. G. (pessoa física)
PY
Abstract
PLACA DE MADEIRA ESTRUTURADA E PROCESSO DE OBTENÇÃO DESTA. Descreve-se a presente patente como uma placa de madeira estruturada e processo de obtenção desta que, de acordo com as suas características, propicia à formação de placas de madeiras estruturadas (1) a partir do aproveitamento e estruturação de peças de madeira (2) similares com linhas de elementos fixadores (5) como fios, arames ou similares em geral e através de um processo de obtenção próprio e específico baseado em um equipamento estruturador (3), com vistas a possibilitar de forma extremamente prática, segura e precisa uma completa otimização nos procedimentos de aproveitamento ou produção e estruturação de peças de madeira (2) similares em placas de madeiras estruturadas (1) através de um único equipamento estruturador (3) que integra todos os elementos essenciais para junção e fixação entre as espessuras de comprimento das peças de madeira (2) por linhas de elementos fixadores (5) como fios, arames ou similares.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#8.11
Em virtude do arquivamento publicado na RPI 2410 de 14-03-2017 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantido o arquivamento do pedido de patente, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.
06/27/2017
RPI 2425
#8.6
Referente à 9ª anuidade.
03/14/2017
RPI 2410
#3.1
01/12/2010
RPI 2036
#2.1
06/17/2008
RPI 1954
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