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Invention PatentPI0801188

CIMENTO ÓSSEO DE POLIMETILMETACRILATO

HERAEUS KULZER GMBH+1

ExtintaIPC A61L 24/06

Progress at the INPI

  1. Terminated08/10/21

The patent was granted on 07/03/2018 and later terminated. Protection ended before the full term and the technology is in the public domain in Brazil.

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Latest action published by the INPI: 08/10/2021. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Technical data

Abstract

ESPAÇADOR DE CIMENTO ÓSSEO DE POLIMETACRILATO DE METILA. É descrito um cimento ásseo de polimetacrilato de metila, que é caracterizado pelo fato de conter um contraste opaco a raio X, hidroliticamente degradável, com uma dureza de Mohs igual ou menor a 3, e uma solubilidade em água à temperatura ambiente menor do que 4 g por litro, O cimento óseo de polimetacrilato de metila encontra emprego como fixador temporário de posicionamento.

IPC Classification

Priority claims

DE

10 2007 019 593.3 · 04/24/2007

DE

10 2007 029 098.7 · 06/21/2007

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

08/10/2021

RPI 2640

Manutenção da Extinção - Art. 78 inciso IV da LPI

24.10

Em virtude da extinção publicada na RPI 2622 de 06-04-2021 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantida a extinção da patente e seus certificados, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.

06/22/2021

RPI 2633

16.3

Prazo de Validade: 20 (vinte) anos contados a partir de 24/04/2008, observadas as condições legais. Patente concedida conforme ADI 5.529/DF, que determina a alteração do prazo de concessão

04/06/2021

RPI 2622

Extinção para fins de restauração (art. 87)

21.6

Referente à 13ª anuidade.

07/03/2018

RPI 2478

Concessão da patente

16.1

05/22/2018

RPI 2472

Deferimento

9.1

02/06/2018

RPI 2457

Conhecimento de parecer técnico

7.1

10/14/2014

RPI 2284

Transferência deferida

25.1

04/24/2012

RPI 2155

Pedido suspenso — exigência de documentos

6.6

12/09/2008

RPI 1979

Publicação do pedido de patente

3.1

05/27/2008

RPI 1951

Pedido de patente depositado

2.1