Concessão da patente
#16.1
03/06/2019
RPI 2513
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Official data from INPI
"PROCESSO PARA SOLDAR UM MATERIAL POLIMÉRICO"
ConcedidaInvention PatentPCT · US2007087265
Application data
Number
PI0719635Type
Invention Patent
Filing
12/12/2007
Publication
12/17/2013
PCT
US2007087265 Progress at the INPI
- Filing12/12/07
- Publication12/17/13
- Examination
- Allowance12/18/18
- Grant03/06/19
- In force12/12/27
The patent was granted on 03/06/2019 and is in force until 12/12/2027. Until then, no one may make, use or sell the invention in Brazil without the owner's authorisation.
Protection valid until:12/12/2027
Latest action published by the INPI: 03/06/2019. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants and inventors
Applicants
DOW GLOBAL TECHNOLOGIES INC.
US
Inventors
J. O. (pessoa física)
US
J. S. (pessoa física)
US
Technical data
IPC Classification
Priority claims
US
11/622,191 · 01/11/2007
Abstract
PROCESSO PARA SOLDAR UM MATERIAL POLIMÃRICO .A presente invenção é dirigida à soldagem de um material polimérico e estruturas formadas por tal soldagem. O material é preferivelmente um material termoplástico que é uma mistura de uma ou mais poliolefinas termoplásticas e um ou mais elastômeros . Uma técnica de soldagem preferida é soldagem por vibração.
Prosecution history
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
Deferimento
#9.1
12/18/2018
RPI 2502
Conhecimento de parecer técnico
#7.1
08/07/2018
RPI 2483
Conhecimento de parecer técnico
#7.1
01/23/2018
RPI 2455
Republicação - classificação IPC
#15.11
As Classificações Anteriores eram: B29C 65/00 , B29C 65/06 , B29C 65/08
01/09/2018
RPI 2453
Notificação de entrada na fase nacional - PCT
#1.3
12/17/2013
RPI 2241
Alteração de dados cadastrais
#1.1
08/09/2011
RPI 2118
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