Application data
Number
PI0715565Type
Filing
Publication
PCT
US2007022220 The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 03/09/2021. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
NANOMECH, LLC
US
THE BOARD OF REGENTS OF THE UNIVERSITY OF ARKANSAS
US
Inventors
J. W. (pessoa física)
US
L. B. (pessoa física)
US
M. A. (pessoa física)
US
IPC Classification
Priority claims
US
60/852,931 · 10/19/2006
Abstract
MÉTODOS E APARELHO PARA FAZER REVESTIMENTOS USANDO PULVERIZAÇÃO ELETROSTÁTICA. Métodos para criar revestimentos compostos de um material único ou de um composto de materiais múltiplos, iniciando com ESC para depositar a camada base e, então, usando outros métodos para a etapa de aglutinação além de CVI. Também, para certos materiais e aplicações, algum pré-processamento ou pré-tratamento dos materiais de revestimentos é necessário antes da deposição, de modo a atingir um revestimento satisfatório. Este pedido revela métodos para tratamento de pré-deposição de materiais antes da deposição por ESC. Ele também revela métodos para pós-processamento que provêem características de funcionalidade ou desempenho adicionais para o revestimento. Finalmente, este pedido revela um aparelho e equipamento para executar os métodos descritos aqui.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#8.11
Em virtude do arquivamento publicado na RPI 2602 de 17-11-2020 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantido o arquivamento do pedido de patente, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.
03/09/2021
RPI 2618
#8.6
Referente às 6ª, 7ª, 8ª, 9ª, 10ª, 11ª, 12ª e 13ª anuidades.
11/17/2020
RPI 2602
Anulada a publicação código 8.12 na RPI nº 2277 de 26/08/2014 por ter sido indevida.
11/10/2020
RPI 2601
Referente ao não recolhimento das 6ª e 7ª anuidades.
08/26/2014
RPI 2277
#1.3
07/02/2013
RPI 2217
#1.1
08/09/2011
RPI 2118
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