Arquivamento definitivo por descumprimento
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2257 de 08/04/2014.
08/12/2014
RPI 2275
Application data
Number
PI0712119Type
Filing
Publication
PCT
AT2007000268 The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 08/12/2014. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
C. G. (pessoa física)
AT
Inventors
J. P. (pessoa física)
AT
IPC Classification
Priority claims
EP
06 450078.8 · 06/02/2006
Abstract
FOLHA DE COBERTURA BLISTER PARA EMBALAGENS BLISTER. A presente invenção refere-se a uma folha de cobertura blister para ser selada contra uma folha de fundo blister existente, sendo que a folha de cobertura blister, visto de fora para dentro da embalagem acabada, compreende no mínimo as seguintes camadas: eventualmente uma camada de verniz para impressão (c), uma camada de base para impressão (d), uma camada de cola (c), uma camada de folha de material sintético (f), uma ca- mada de cola eventualmente descascável (g), uma camada de alumínio (b) e uma camada de verniz para selagem a quente (i). A presente invenção é caracterizada pelo fato de que a camada de base para impressão (d) é uma camada de alumínio.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2257 de 08/04/2014.
08/12/2014
RPI 2275
#8.6
Referente à 7ª anuidade.
04/08/2014
RPI 2257
#1.3
01/31/2012
RPI 2143
#1.1
08/16/2011
RPI 2119
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