Application data
Number
PI0709070Type
Filing
Publication
PCT
EP2007052726 The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 05/02/2018. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
Ceramtec AG Innovative Ceramic Engineering
DE
Inventors
C. K. (pessoa física)
DE
IPC Classification
Priority claims
DE
10 2006 013 873.2 · 03/23/2006
DE
10 2006 055 965.7 · 11/24/2006
DE
10 2006 058 417.1 · 12/08/2006
Abstract
CORPO DE SUPORTE PARA COMPONENTES OU CIRCUITOS. A presente invenção refere-se a um corpo de suporte (1, 2) para componentes elétricos ou eletrônicos (6a, 6b, 6c, 6d) ou circuitos, sendo que o corpo de suporte (1, 2) não conduz ou quase que não conduz eletricidade. Para simplificar o corpo de suporte (1, 2) com simultânea melhoria extrema da dissipação de calor, a presente invenção sugere que o corpo de suporte (1, 2) esteja inteiriçamente dotado de elementos de refrigeração (7) que dissipam ou alimentam calor.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#8.11
Em virtude do arquivamento publicado na RPI 2454 de 16-01-2018 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantido o arquivamento do pedido de patente, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.
05/02/2018
RPI 2469
#8.6
Referente à 11ª anuidade.
01/16/2018
RPI 2454
#7.1
11/21/2017
RPI 2446
#1.3
06/28/2011
RPI 2112
From the same holder
Patent monitoring
Receive alerts on INPI events, decisions, and expiry dates for your portfolio.