Arquivamento definitivo por descumprimento
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2308 de 31/03/2015.
08/11/2015
RPI 2327
Application data
Number
PI0708764Type
Filing
Publication
PCT
JP2007052359 The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 08/11/2015. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
Mitsubishi Heavy Industries , LTD.
JP
Inventors
A. I. (pessoa física)
JP
K. O. (pessoa física)
JP
M. K. (pessoa física)
JP
T. S. (pessoa física)
JP
IPC Classification
Priority claims
JP
2006-070795 · 03/15/2006
Abstract
PROCESSO PARA CONCEDER CONDUTIVIDADE À SUPERFÍCIE DE ARTIGO FORMADO, E ARTIGO FORMADO COM CONDUTIVIDADE SUPERFICIAL. A presente invenção refere-se a um revestimento metálico com excelente aderência que é formado por meio de um processo simples sobre a superfície de um artigo formado que compreende uma resina, concedendo assim condutividade ao artigo formado. Partículas metálicas são projetadas por meio de um método de pulverização a frio sobre pelo menos uma parte da superfície de um artigo formado que compreende uma resina, formando assim um revestimento metálico.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2308 de 31/03/2015.
08/11/2015
RPI 2327
#8.6
Referente à 8ª anuidade.
03/31/2015
RPI 2308
#1.3
06/14/2011
RPI 2110
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