Arquivamento definitivo por descumprimento
#8.11
Não apresentada a guia de cumprimento de exigência. Referente à 4ª anuidade.
06/19/2012
RPI 2163
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Official data from INPI
PLACA DUPLA PRÉ-MOLDADA EM CONCRETO, SEMI-OCA E BLINDAGEM COM CHAPA DE AÇO
Arquivada/ExtintaInvention Patent
Application data
Number
PI0706097Type
Invention Patent
Filing
10/01/2007
Publication
06/02/2009
Progress at the INPI
- Filing10/01/07
- Publication06/02/09
- Abandoned
- Allowance
- Grant
- In force
The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 06/19/2012. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants and inventors
Applicants
A. S. (pessoa física)
SP, BR
Inventors
A. S. (pessoa física)
BR
Technical data
IPC Classification
Abstract
PLACA DUPLA PRÉ-MOLDADA EM CONCRETO, SEMI-OCA E BLINDAGEM COM CHAPA DE AÇO. Patente de invenção para uma placa dupla pré-moldada em concreto, semi-óca e blindagem com chapa de aço. Faz-se a união da placa dupla, sobrepondo uma placa à outra antes de iniciar a cura do concreto, de uma delas. A união final é propiciada pelo enchimento das canaletas, das duplas-placas e vigas laterais no painel. Terminada a feitura de várias placas-duplas, forma-se o painel, justapondo-se uma às outras e faz-se a concretagem do conjunto.
Prosecution history
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
Arquivamento por falta de pagamento
#8.6
referente á 4ª anui dade.
02/28/2012
RPI 2147
Anulação de publicação (variante)
#15.22
Referente à RPI 2038 de 26/01/2010, despacho 7.1, devolvo 44 (quarenta e quatro) dias de prazo para manifestação sobre o parecer técnico, contados a partir da data desta notificação. O depositante poderá requerer cópia do parecer através do formulário modelo 1.05.
08/16/2011
RPI 2119
Conhecimento de parecer técnico
#7.1
01/26/2010
RPI 2038
15.24.2
11/24/2009
RPI 2029
15.24
10/27/2009
RPI 2025
Publicação do pedido de patente
#3.1
06/02/2009
RPI 2004
Pedido de patente depositado
#2.1
05/20/2008
RPI 1950
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