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Official data from INPI

TAMPA COM LACRE ACOPLADO POR SISTEMA DE SOLDA ULTRA-SÔNICA

Arquivada/ExtintaInvention Patent

Application data

Number

PI0705278

Type

Invention Patent

Filing

10/30/2007

Publication

06/23/2009

Progress at the INPI

  1. Filing10/30/07
  2. Publication06/23/09
  3. Abandoned
  4. Allowance
  5. Grant
  6. In force

The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.

Talk to a specialist

Latest action published by the INPI: 02/26/2013. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

Budplas Moldes e Injeção de Termoplástico Ltda

SP, BR

Inventors

E. K. (pessoa física)

BR

Technical data

IPC Classification

Abstract

TAMPA COM LACRE ACOPLADO POR SISTEMA DE SOLDA ULTRA-SÔNICA. Idealizado a fim de agilizar a linha de produção e minimizar perdas devido a conformação de peças deformadas, bem como, possibilitar a confecção da tampa e do lacre em cores distintas se desejado, caracterizada por ser constituída por uma tampa de rosca(1), dotada em sua borda inferior de uma aba perimetral(2) que recebe internamente o acople das protusões(3) adequadamente distribuídas na parte superior do anel lacre(4), o qual é dotado internamente na parte inferior de uma pluralidade abas flexíveis(5), também adequadamente e radialmente distribuídas, sendo que a aba perimetral(2) e as protusôes(3), em contato, sofrem uma soldagem ultra-sônica, conformando assim entre estes uma linha de rompimento(6) que quando o conjunto é acoplado e roscado ao gargalo do frasco, ao tentar mexer no sentido de girar a tampa de rosca(1) para retirá-la do frasco, esta linha de rompimento se abre, quebrando as protusôes(3), separando assim as partes tampa de rosca(1) e anel lacre(4), denunciando a violação do frasco.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Arquivamento definitivo por descumprimento

#8.11

Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2161 de 05/06/2012.

02/26/2013

RPI 2199

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Referente à 4ª anuidade.

06/05/2012

RPI 2161

Publicação do pedido de patente

#3.1

06/23/2009

RPI 2007

Pedido de patente depositado

#2.1

02/12/2008

RPI 1936

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