Arquivamento definitivo por descumprimento
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2162 de 12/06/2012.
06/11/2013
RPI 2214
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Official data from INPI
EMBALAGEM COM VÁLVULA SUPERIOR OBTIDA POR SOLDAGEM PERIMETRAL
Arquivada/ExtintaInvention Patent
Application data
Number
PI0704523Type
Invention Patent
Filing
12/05/2007
Publication
12/08/2009
Progress at the INPI
- Filing12/05/07
- Publication12/08/09
- Abandoned
- Allowance
- Grant
- In force
The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 06/11/2013. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants and inventors
Applicants
R. Q. (pessoa física)
SP, BR
Inventors
R. Q. (pessoa física)
BR
Technical data
IPC Classification
Abstract
EMBALAGEM COM VÁLVULA SUPERIOR OBTIDA POR SOLDAGEM PERIMETRAL. Especialmente de uma embalagem (1) com tampa (2) valvulada superior obtida com a soldagem (3) perimetral realizada nos filmes (4 e 5) superiores de fechamento, sobre a borda (6) do filme base do corpo (7) da embalagem (1).
Prosecution history
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
Arquivamento por falta de pagamento
#8.6
referente a 4ª anuidade(s).
06/12/2012
RPI 2162
Publicação do pedido de patente
#3.1
12/08/2009
RPI 2031
6.7
Solicita-se a regularização da procuração, uma vez que baseado no artigo 216 § 1° da LPI, o documento de procuração deve ser apresentado em sua forma autenticada; ou segundo MEMO/INPI/PROC/Nº 074/93, deve constar uma declaração de veracidade, a qual deve ser assinada por uma pessoa devidamente autorizada a representar o interessado, devendo a mesma constar no instrumento de procuração, ou no seu substabelecimento.
06/30/2009
RPI 2008
Pedido de patente depositado
#2.1
01/15/2008
RPI 1932
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