Arquivamento definitivo por descumprimento
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2161 de 05/06/2012.
04/30/2013
RPI 2208
Application data
Number
PI0618791Type
Filing
Publication
PCT
EP2006009984 The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 04/30/2013. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
Alcan Technology & Management AG
CH
Inventors
E. P. (pessoa física)
DE
IPC Classification
Priority claims
EP
05 405644.5 · 11/17/2005
Abstract
LAMINADO QUE PODE SER FORMADO A FRIO PARA PARTES DE BASE DE BLISTER. A presente invenção refere-se a um laminado que pode ser formado a frio (10) feito de uma folha de alumínio (14) que é laminado em ambos os lados com materiais plásticos para a produção de partes de base de embalagens blister para produtos que sejam sensíveis a umidade e a oxigênio tem uma camada de material disposta em um primeiro lado da folha de alumínio (14), como a camada exterior (12), e uma camada de vedação (16) disposta sobre o segundo lado da folha de alumínio (14) feita de uma película ou de um revestimento feito de cloreto de polivinilideno (PVDC). O laminado é adequado para a produção de partes de base de embalagens blister para produtos que sejam sensíveis a umidade e a oxigênio e que comparados aos laminados convencionais de acordo com a técnica precedente, oferece um efeito de proteção mais elevado contra a penetração de umidade e gases, tais como o oxigênio no caso de difusão lateral.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2161 de 05/06/2012.
04/30/2013
RPI 2208
#8.6
Referente às 4ª e 5ª anuidades.
06/05/2012
RPI 2161
#1.3
09/13/2011
RPI 2123
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