Arquivamento definitivo por descumprimento
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2216 de 25/06/2013.
02/18/2014
RPI 2250
Application data
Number
PI0617873Type
Filing
Publication
PCT
US2006040157 The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 02/18/2014. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
Advanced Plastics Technologies Luxembourg S.A
LU
Inventors
G. H. (pessoa física)
US
R. L. (pessoa física)
US
S. F. (pessoa física)
US
S. T. (pessoa física)
US
IPC Classification
Priority claims
US
60/726.973 · 10/14/2005
US
60/737.536 · 11/17/2005
US
60/761.667 · 01/24/2006
Abstract
MÉTODOS DE FORMAR ARTIGOS DE MULTICAMADAS POR APLICAÇÕES DE TRATAMENTO SUPERFICIAL. Artigos revestidos podem compreender uma ou mais camadas de revestimento, incluindo revestimentos resistentes à água. Um método compreende aplicar tais camadas de revestimento por tratamento do substrato de artigo por um ou mais métodos selecionados entre tratamento por chama, tratamento corona, tratamento por ar ionizado; tratamento por ar de plasma e tratamento por arco de plasma e revestimento por imersão, pulverização ou fluxo. Adicionalmente, um método compreende moldar por injeção um primeiro material de substrato para formar um artigo, tratar a superfície de artigo por um ou mais métodos selecionados do tratamento por chama, tratamento corona, tratamento por ar ionizado, tratamento por ar de plasma e tratamento por arco de plasma, e sobre-moldagem do substrato de artigo com um ou mais materiais de barreira.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2216 de 25/06/2013.
02/18/2014
RPI 2250
#8.6
Referente á 5ª e 6ª anuidades.
06/25/2013
RPI 2216
#1.3
08/09/2011
RPI 2118
From the same holder
Same category
Patent monitoring
Receive alerts on INPI events, decisions, and expiry dates for your portfolio.