Arquivamento definitivo por descumprimento
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2161 de 05/06/2012.
04/30/2013
RPI 2208
Application data
Number
PI0617522Type
Filing
Publication
PCT
EP2006009764 The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 04/30/2013. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
Alcan Technology & Management LTD
CH
Inventors
E. P. (pessoa física)
DE
IPC Classification
Priority claims
EP
05 405587.6 · 10/18/2005
Abstract
LAMINADO DEFORMÁVEL A FRIO PARA PARTES DO FUNDO DE BLISTER A presente invenção refere-se a um laminado deformável a frio (10) de uma folha de alumínio (14) recoberta nos dois lados com material sintético, para a fabricação de partes do fundo de embalagens de blister para produtos sensíveis à umidade apresenta uma camada de material sintético como camada externa (12) disposta em um primeiro lado da folha de alumínio (14), e uma camada de selagem (16) disposta no segundo lado da folha de alumínio (14), de uma folha de policlorotrifluoretileno (PCTFE). O laminado é apropriado para a fabricação de partes do fundo de embalagens de blister para produtos sensíveis à umidade e, em relação aos laminados tradicionais de acordo com o estado da técnica, oferece um efeito de proteção maior contra a penetração da umidade no caso de difusão transversal.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2161 de 05/06/2012.
04/30/2013
RPI 2208
#8.6
Referente às 4ª e 5ª anuidades.
06/05/2012
RPI 2161
#1.3
07/26/2011
RPI 2116
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