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Official data from INPI

COMPOSIÇÕES ADESIVAS FUNDIDAS A QUENTE, LAMINADOS, ARTIGO E MÉTODOS DE PRODUÇÃO DE LAMINADO ELÁSTICO

ExtintaInvention PatentPCT · US2006039471

Application data

Number

PI0617276

Type

Invention Patent

Filing

10/10/2006

Publication

02/26/2013

PCT

US2006039471

Progress at the INPI

  1. Filing10/10/06
  2. Publication02/26/13
  3. Examination
  4. Allowance12/13/16
  5. Grant02/07/17
  6. Terminated11/21/23

The patent was granted on 02/07/2017 and later terminated. Protection ended before the full term and the technology is in the public domain in Brazil.

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Latest action published by the INPI: 11/21/2023. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

Bostik, INC.

US

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Inventors

C. M. (pessoa física)

FR

F. A. (pessoa física)

US

N. S. (pessoa física)

US

Technical data

IPC Classification

Priority claims

US

11/251,256 · 10/14/2005

Abstract

COMPOSIÇÕES ADESIVAS FUNDIDAS A QUENTE, LAMINADOS, ARTIGOS E MÉTODOS DE PRODUÇÃO DE LAMINADO ELÁSTICO. Uma composição adevisa fundida a quente, que compreende uma mistura de componentes que inclui cerca de 10% até aproximadamente 40% em peso de um copolímetro de bloco elastomérico, preferentemente estireno-isopreno-estíreno (SIS) ou estireno-butadieno-estireno (SBS), cerca de 15% até aproximadamente 70% em peso de uma primeira resina promotora de pegajosidade de grupo mediano tendo um ponto de amolecimento de pelo menos cerca de 110 C e tendo um conte´´udo aromático de pelo menos cerca de 1,5% em peso; cerca de 0 a 55% de uma segunda resina promotora de pegajosidade de grupo mediano, cerca de 5% até aproximadamente 35% em peso de um plastificante; e cerca de 0% até aproximadamente 20% em peso de uma resina de bloco terminal tendo um ponto de amolecimento mais baixo do que 125 C, em que os componentes totalizam 100% em peso da composição, a viscosidade da composição é igual ou menor do que cerca de 20.000 mPa.s a 120 C e é aplicado a uma temperatura mais baixa do que 150 C e a retenção da ligação inicial da composição de filamentos elásticos é pelo é menos cerca de 60%. Também o módulo elástico G' da composição é mais alto do que cerca de 5.000 Pa, os módulos G" viscosos são mais altos do que cerca de 50Pa e o valor de delta tanino está entre aproximadamente 0,5 e cerca de 60. laminados, especialmente aqueles usados em artigos moles descartáveis, e métodos de produção desses laminados são também descritos. A composição adevisa e/ ou o laminados podem ser usados na produção de uma variedade de produtos finais tais como uma fralda descartável, um guardanapo asnitário, uma almofada de cama, uma bandagem, uma cortina cirúrgica, uma fita, uma etiqueta, uma lâmina de plástico, uma lâmina não tecida, uma folha de papel, um papelão, um livro, um filtro ou um pacote.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Manutenção da Extinção - Art. 78 inciso IV da LPI

#24.10

Em virtude da extinção publicada na RPI 2743 de 01-08-2023 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantida a extinção da patente e seus certificados, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.

11/21/2023

RPI 2759

Extinção para fins de restauração (art. 87)

#21.6

Referente à 17ª anuidade.

08/01/2023

RPI 2743

16.3

Prazo de Validade: 20 (vinte) anos contados a partir de 10/10/2006, observadas as condições legais. Patente concedida conforme ADI 5.529/DF, que determina a alteração do prazo de concessão

07/27/2021

RPI 2638

Concessão da patente

#16.1

02/07/2017

RPI 2405

Deferimento

#9.1

12/13/2016

RPI 2397

Exigência - art. 36 da LPI

#6.1

08/30/2016

RPI 2382

Pedido suspenso — exigência de documentos

#6.6

05/17/2016

RPI 2367

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

02/26/2013

RPI 2199

6.7

Solicita-se a regularização da procuração, uma vez que baseado no artigo 216 § 1° da LPI, o documento de procuração deve ser apresentado no original, traslado ou fotocópia autenticada.

03/13/2012

RPI 2149

Alteração de dados cadastrais

#1.1

08/16/2011

RPI 2119

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