(11) 98705-3426
TrademarkIQ iconTrademarkIQ
Back to search
Official data from INPI

SUBCOBERTURA DE TELHADO QUE USA UM ADESIVO SENSÍVEL À PRESSÃO E MÉTODOS PARA PRODUZIR E USAR A MESMA

Arquivada/ExtintaInvention PatentPCT · US2020047809

Application data

Number

112022003779

Type

Invention Patent

Filing

08/25/2020

Publication

05/24/2022

PCT

US2020047809

Progress at the INPI

  1. Filing08/25/20
  2. Publication05/24/22
  3. Abandoned
  4. Allowance
  5. Grant
  6. In force

The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.

Talk to a specialist

Latest action published by the INPI: 11/18/2025. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

BOSTIK, INC.

US

See this company's full portfolio

Inventors

C. B. (pessoa física)

US

D. K. (pessoa física)

US

M. A. (pessoa física)

US

Technical data

IPC Classification

Priority claims

US

62/891,710 · 08/26/2019

Abstract

SUBCOBERTURA DE TELHADO QUE USA UM ADESIVO SENSÍVEL À PRESSÃO E MÉTODOS PARA PRODUZIR E USAR A MESM. Trata-se de uma subcobertura de telhado com capacidade de aderir a uma cobertura de telhado que compreende: (a) uma membrana de telhado que tem uma primeira e uma segunda superfície principal; e (b) um adesivo sensível à pressão disposto na primeira superfície principal da membrana de telhado e que compreende: (i) pelo menos um dentre a borracha butílica ou poli-isobutileno; (ii) um primeiro plastificante líquido, preferencialmente polibuteno; e (iii) um acentuador de pegajosidade, em que a Tg do adesivo é no máximo cerca de 100 C. O adesivo fornece alta força de aderência e excelente envelhecimento térmico a longo prazo, resistência a intemperismo, assim como propriedades de baixa temperatura satisfatórias enquanto fornece uma costura à prova de umidificação. Um método para produzir a subcobertura de telhado inclui aplicar o adesivo à membrana, então, aplicar um papel antiaderente sobre a camada adesiva. Um método para usar a subcobertura de telhado compreende remover o papel antiaderente, então, aderir a subcobertura à cobertura de telhado colocando-se o primeiro em contato com a cobertura de telhado.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Arquivamento definitivo por descumprimento

#8.11

Em virtude do arquivamento publicado na RPI 2846 de 22-07-2025 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantido o arquivamento do pedido de patente, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.

11/18/2025

RPI 2863

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Referente à 5ª anuidade.

07/22/2025

RPI 2846

Parecer de pré-exame

#6.23

04/24/2025

RPI 2833

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

05/24/2022

RPI 2681

Alteração de dados cadastrais

#1.1

03/08/2022

RPI 2670

Related

Same category

Patent monitoring

Track this patent in real time.

Receive alerts on INPI events, decisions, and expiry dates for your portfolio.