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USO DE UM POLÍMERO TERMOPLÁSTICO DE POLIÉSTER/AMIDA NUMA FORMULAÇÃO DE ADESIVO HOT MELT, MÉTODO PARA APLICAR UM ADESIVO HOT MELT, MÉTODO PARA LIGAR UM PRIMEIRO SUBSTRATO A UM SEGUNDO SUBSTRATO, ARTIGO TECIDO OU NÃO TECIDO, CAIXA, CAIXA DE PAPELÃO OU BANDEJA, LIVRO, E MELHORAMENTO EM ARTIGO

Arquivada/ExtintaInvention PatentPCT · US2006035201

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Application data

Number

PI0617034

Type

Invention Patent

Filing

09/08/2006

Publication

07/19/2011

PCT

US2006035201

View on INPI

Progress at the INPI

Filing09/08/06
Publication07/19/11
Abandoned
Allowance
Grant
In force

The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.

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Latest action published by the INPI: 07/16/2013. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

Dow Global Technologies, Inc.

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Inventors

R. B. (pessoa física)

R. W. (pessoa física)

R. K. (pessoa física)

Technical data

IPC Classification

C09J 177/12

Priority claims

60/715,211 · 09/08/2005

Abstract

USO DE UM POLÍMERO TERMOPLÁSTICO DE POLIÉSTER/AMIDA NUMA FORMULAÇÃO DE ADESIVO HOT MELT, MÉTODO PARA APLICAR UM ADESIVO HOT MELT, MÉTODO PARA LIGAR UM PRIMEIRO SUBSTRATO A UM SEGUNDO SUBSTRATO, ARTIGO TECIDO OU NAO TECIDO, CAIXA, CAIXA DE PAPELÃO OU BANDEJA, LIVRO, E MELHORAMENTO EM ARTIGO. Uso de um poliéster/amida numa formulação de adesivo hotmelt, sendo que o poliéster/amida inclui uma funcionalidade ácido dicarboxílico alifático curto e uma funcionalidade amida diol cristalizada simétrica.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Arquivamento definitivo por descumprimento

#8.11

Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2166 de 10/07/2012.

07/16/2013

RPI 2219

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Referente à 6ª anuidade.

07/10/2012

RPI 2166

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

07/19/2011

RPI 2115

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