Arquivamento definitivo por descumprimento
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2161 de 05/06/2012.
02/26/2013
RPI 2199
Application data
Number
PI0614677Type
Filing
Publication
PCT
US2006011054 The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 02/26/2013. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
PPG Industries Inc.
US
Inventors
R. P. (pessoa física)
US
R. D. (pessoa física)
US
Priority claims
US
11/097,596 · 04/01/2005
Abstract
SUBSTRATO PELO MENOS PARCIALMENTE REVESTIDO COM UM SISTEMA DE REVESTIMENTO COMPOSTO MULTICAMADA, METODO PARA PELO MENOS PARCIALMENTE REVESTIR UM SUBSTRATO E METODO PARA MELHORAR A ADESÃO DE UM SISTEMA DE REVESTIMENTO COMPOSTO MULTICAMADA A UM SUBSTRATO POROSO. São divulgados substratos pelo menos parcialmente revestidos com um sistema de revestimento composto multicamada compreendendo urna camada de tratamento depositada a partir de uma composição compreendendo um iniciador de cura por irradiação, sendo que a composição é substancialmente livre de quaisquer materiais curáveis por irradiação. A presente invenção tanibém é dirigida a métodos para melhorar a adesão de sistemas de revestimento multicamada a substratos, particularmente substratos porosos, tais como madeira.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2161 de 05/06/2012.
02/26/2013
RPI 2199
#8.6
Referente às 5ª e 6ª anuidades.
06/05/2012
RPI 2161
#1.3
04/12/2011
RPI 2101
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