111
Recorrente: O depositante. @Despacho: Recurso conhecido e negado provimento. Mantido o indeferimento do pedido. [111]
06/20/2023
RPI 2737
Application data
Number
PI0612060Type
Filing
Publication
PCT
FI2006000208 The application was refused on 06/20/2023 and the appeal did not change the decision. The invention was never patented and the technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 06/20/2023. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
GE EMBEDDED ELECTRONICS OY
FI
IMBERA ELECTRONICS OY
FI
IMBERATEK, LLC
US
Inventors
A. I. (pessoa física)
FI
P. P. (pessoa física)
FI
R. T. (pessoa física)
FI
Priority claims
FI
20050645 · 06/16/2005
Abstract
MÉTODO PARA FABRICAÇÃO DE UMA ESTRUTURA DE PLACA DE CIRCUITO E UMA ESTRUTURA DE PLACA DE CIRCUITO. A presente invenção refere-se a um método para a fabricação de uma estrutura de placa de circuito. De acordo com o método, um padrão de condutor (13) é feito, e aberturas de contato são feitas nele para os contatos elétricos de um componente (16). Depois disso, o componente (16) é afixado em relação ao padrão de condutor (13), de modo que as áreas de contato ou as saliências de contato do componente fiquem próximas das aberturas de contato. Depois disso, um material eletricamente condutivo é introduzido nas aberturas de contato, de modo a se formarem contatos elétricos entre o padrão de condutor (13) e o componente (16).
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
Recorrente: O depositante. @Despacho: Recurso conhecido e negado provimento. Mantido o indeferimento do pedido. [111]
06/20/2023
RPI 2737
Recorrente: O depositante.@ Despacho: Tome conhecimento do parecer técnico e se manifeste no prazo de 60 (sessenta) dias. [120]
04/04/2023
RPI 2726
#25.1
07/13/2021
RPI 2636
#25.7
07/21/2020
RPI 2585
#25.4
06/30/2020
RPI 2582
#12.2
06/26/2018
RPI 2477
#9.2
03/27/2018
RPI 2464
#7.1
10/10/2017
RPI 2440
#1.3
10/13/2010
RPI 2075
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