Transferência deferida
#25.1
04/13/2021
RPI 2623
Application data
Number
PI0408964Type
Filing
Publication
PCT
FI2004000195 The patent was granted on 05/09/2017 and is in force until 03/31/2024. Until then, no one may make, use or sell the invention in Brazil without the owner's authorisation.
Protection valid until:03/31/2024
Latest action published by the INPI: 04/13/2021. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
GE EMBEDDED ELECTRONICS OY
FI
IMBERA ELECTRONICS OY
FI
IMBERATEK, LLC
US
Inventors
P. P. (pessoa física)
FI
R. T. (pessoa física)
FI
Priority claims
FI
20030493 · 04/01/2003
Abstract
"MÉTODO PARA FABRICAR UM MÓDULO ELETRÔNICO E MÓDULO ELETRÔNICO". A invenção refere-se a um módulo eletrônico e a um método para fabricar um módulo eletrônico, no qual um componente (6) é colado (5) na superfície de uma camada condutora, de cuja camada condutora os padrões condutores (14) são posteriormente formados. Após colar o componente (6), uma camada de material isolante (1), a qual circunda o componente (6) preso na camada condutora, é formada sobre, ou presa na superfície da camada condutora. Após a colagem do componente (6), orifícios de alimentação são também feitos, através dos quais os contatos elétricos podem ser feitos entre a camada condutora e as zonas de contato (7) do componente. Após isto, os padrões condutores (14) são feitos da camada condutora, na superfície da qual o componente (6) está colado.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#25.1
04/13/2021
RPI 2623
#25.7
07/21/2020
RPI 2585
#25.4
06/30/2020
RPI 2582
#16.1
05/09/2017
RPI 2418
#9.1
03/14/2017
RPI 2410
#6.1
02/07/2017
RPI 2405
#7.1
11/01/2016
RPI 2391
#1.3
04/04/2006
RPI 1839
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