Concessão da patente
#16.1
02/10/2015
RPI 2301
Application data
Number
PI0608786Type
Filing
Publication
PCT
JP2006309400 The patent was granted on 02/10/2015 and is in force until 05/10/2026. Until then, no one may make, use or sell the invention in Brazil without the owner's authorisation.
Protection valid until:05/10/2026
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Applicants
SINTOKOGIO LTD.
JP
Inventors
M. H. (pessoa física)
JP
T. K. (pessoa física)
JP
IPC Classification
Priority claims
JP
2005-137127 · 05/10/2005
Abstract
MÉTODO DE MOLDAGEM SEM CAIXA DE MOLDAGEM. Um método de moldagem sem caixa de moldagem, onde uma placa de combinação (5) é mantida entre um componente superior de caixa de moldagem (2) e um componente inferior de caixa de moldagem (3) e placas de compressão (6) e (7) são inseridas nas aberturas do componente superior de caixa de moldagem (2) e do componente inferior de caixa de moldagem (3), para a formação de um espaço de fabricação superior e um espaço de fabricação inferior com volumes iniciais. Uma areia de fundição é preenchida nos espaços de fabricação superior e inferior com os volumes iniciais através das janelas de suprimento da caixa de moldagem (2) e (3) (primeiro preenchimento). Em seguida, as placas de compressão (6) e (7) são retraidas para a expansão dos espaços de fabricação superior e inferior mais do que os volumes iniciais. A areia de fundição é preenchida de novo nos espaços de fabricação superior e inferior através das janelas de suprimento (segundo preenchimento) . Após o segundo preenchimento ser completado, as placas de compressão (6) e (7) são avançadas para comprimirem a areia de fundição nos espaços de fabricação superior e inferior, de modo a se fabricarem as caixas de moldagem superior e inferior empilhadas uma sobre a outra.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#16.1
02/10/2015
RPI 2301
#9.1
11/04/2014
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#6.1
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RPI 2215
#1.3
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