Método para galvanizar um substrato não-condutor para proporcionar blindagem contra interferência eletromagnética nele

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Abstract

ATIVAÇÃO CATALÍTICA SELETIVA DE SUBSTRATOS NÃO-CONDUTORES. A presente invenção fornece um processo para produzir um padrão de um metal sobre um substrato não-condutor, para criar antenas de quadro para artigos sem fio, para criar circuitos para cartões inteligentes, tais como cartões telefônicos, e para proporcionar blindagem eletromagnética de dispositivos eletrônicos. O método compreende as etapas de catalisar o substrato não-condutor aplicando uma tinta de impressão catalítica, reduzir uma fonte de íons metálicos catalíticos na tinta de impressão catalítica ao seu metal associado, depositar metal sem eletrodeposição sobre o padrão de tinta de impressão catalítica sobre a superfície do substrato; e galvanizar metal eletrolítico sobre a camada de metal sem eletrodeposição, para produzir o padrão desejado do metal sobre o substrato não-condutor. A tinta de impressão catalítica compreende, tipicamente, um ou mais solventes, uma fonte de ions metálicos catalíticos, um agente de reticulação, um ou mais copolímeros, um polímero de poliuretano, e, opcionalmente, uma ou mais cargas.