130
Despacho: Prejudicado o recurso publicado na RPI 2399 de 27/12/2016, já que o pedido foi arquivado definitivamente, sendo a notificação de tal ato efetuada na RPI 2515 de 19/03/2019. [130]
07/30/2019
RPI 2534
Application data
Number
PI0606438Type
Filing
Publication
PCT
EP2006000281 The application was refused on 07/30/2019 and the appeal did not change the decision. The invention was never patented and the technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 07/30/2019. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
O. R. (pessoa física)
CH
Inventors
O. R. (pessoa física)
CH
IPC Classification
Priority claims
GB
0500271.2 · 01/07/2005
GB
0511394.9 · 06/03/2005
GB
059615.1 · 05/11/2005
Abstract
LAMINADO DE MATERIAIS DE FILME TERMOPLÁSTICO, PROCESSO PARA FORMAR UM LAMINADO DE FILMES TERMOPLÁSTICOS, E, APARELHOS PARA PRODUZIR UM LAMINADO DE MATERIAIS DE FILME TERMOPLÁSTICO E PARA PRODUZIR UMA CAMADA INDIVIDUAL COM IRREGULARIDADES SUPERFICIAIS. É provido um laminado de materiais de filme termoplástico que apresenta porosidade lado a lado e que compreende camadas individuais A e B, A tendo uma superficie interna A1 parcialmente em contato com B e uma superficie externa A1, e B tendo uma superficie interna B 1 parcialmente em contato com A e uma superficie externa B2, A e B consistindo em material continuo, exceto por uma pluralidade de perfurações em cada camada individual, por meio do que essencialmente nenhuma perfuração em A corresponde diretamente a uma perfuração em B, a laminação entre A e B nas superficies A1 e B 1 sendo a) por meio de uma camada de laminação de menor temperatura de fusão co-extrudada em A e/ou B, e b) estabelecida de uma maneira descontínua tal que seja formado um sistema de canais entre A1 e B 1 conectando a maior partes das perfurações em A cada qual com pelo menos uma das perfurações em B, e conectando a maior parte das perfurações em B cada qual com pelo menos uma das perfurações em A, além de um processo e aparelho para produzir um laminado como esse.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
Despacho: Prejudicado o recurso publicado na RPI 2399 de 27/12/2016, já que o pedido foi arquivado definitivamente, sendo a notificação de tal ato efetuada na RPI 2515 de 19/03/2019. [130]
07/30/2019
RPI 2534
#8.11
Em virtude do arquivamento publicado na RPI 2495 de 30-10-2018 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantido o arquivamento do pedido de patente, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.
03/19/2019
RPI 2515
#8.6
Referente à 13ª anuidade.
10/30/2018
RPI 2495
#12.2
12/27/2016
RPI 2399
#9.2
Indefiro o pedido de acordo com o(s) artigo(s) 22 e 25 da LPI.
10/11/2016
RPI 2388
#7.1
05/17/2016
RPI 2367
03/08/2016
RPI 2357
#8.6
Referente à 10ª anuidade.
11/24/2015
RPI 2342
#1.3
11/17/2009
RPI 2028
Solicita-se a regularização da procuração, uma vez que baseado no artigo 216 § 1° da LPI, o documento de procuração deve ser apresentado em sua forma autenticada; ou segundo o parecer da procuradoria nº 074/93, deve constar uma declaração de veracidade, a qual deve ser assinada por uma pessoa devidamente autorizada a representar o interessado, devendo a mesma constar no instrumento de procuração, ou no seu substabelecimento.
06/09/2009
RPI 2005
From the same holder
Same category
Patent monitoring
Receive alerts on INPI events, decisions, and expiry dates for your portfolio.