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Official data from INPI

ELETRODO DE SOLDAGEM COM NÚCLEO DE FLUXO, PROTEGIDO POR GÁS

ArquivadaInvention Patent

Application data

Number

PI0600408

Type

Invention Patent

Filing

02/06/2006

Publication

01/09/2007

Progress at the INPI

  1. Filing02/06/06
  2. Publication01/09/07
  3. Abandoned
  4. Allowance
  5. Grant
  6. In force

The application was abandoned: the INPI technical office action was not answered in time (art. 36 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.

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Latest action published by the INPI: 03/29/2016. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

Lincoln Global, Inc.

US

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Inventors

N. K. (pessoa física)

US

Technical data

IPC Classification

Priority claims

US

11/130,739 · 05/18/2005

Abstract

"ELETRODO DE SOLDAGEM COM NÚCLEO DE FLUXO, PROTEGIDO POR GÁS". A presente invenção refere-se a um eletrodo de soldagem por arco com núcleo de fluxo, protegido por gás para depositar um metal de solda com baixo hidrogênio difusível e que tem uma resistência à tração maior do que 621 MPa (90 Kpsi) e uma resistência à deformação maior do que 552 MPa (80 Kpsi). O eletrodo inclui um revestimento de aço livre de níquel com um conteúdo de carbono menor do que 0,05% do revestimento e um núcleo na faixa de 13-17% do eletrodo em que o núcleo inclui partículas de liga primária de ferro, de manganês, de magnésio e de níquel com uma menor quantidade de partículas de liga secundária de uma liga de silício e uma liga de boro em um sistema de escória baseado em rutilo. O níquel tem uma quantidade controlada na faixa geral de 1,0-2,0% em peso do eletrodo e o rutilo é 40-60% em peso do núcleo.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Arquivamento - Art. 36 §1° da LPI

#11.2

03/29/2016

RPI 2360

Exigência - art. 36 da LPI

#6.1

08/18/2015

RPI 2328

Exigência - art. 36 da LPI

#6.1

04/30/2013

RPI 2208

Publicação do pedido de patente

#3.1

01/09/2007

RPI 1879

Pedido de patente depositado

#2.1

04/04/2006

RPI 1839

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