Application data
Number
PI0519877Type
Filing
Publication
PCT
EP2005012118 The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 03/09/2021. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
HD WOOD TECHNOLOGIES LIMITED
MT
Inventors
H. D. (pessoa física)
CH
M. E. (pessoa física)
CH
P. G. (pessoa física)
FR
P. S. (pessoa física)
AT
W. L. (pessoa física)
DE
Priority claims
DE
10 2005 005 339.4 · 01/27/2005
Abstract
PROCESSO PARA A FABRICAÇÃO DE UM COMPENSADO. A presente invenção refere-se a um processo para a fabricação de um compensado compreendendo as etapas de (i) a (iv): (i) colagem de pedaços planos de madeira similares a painéis (10) por meio de um adesivo a um bloco de madeira similar a viga (12); (ii) umedecimento e/ou têmpera do referido pedaço de madeira similar a viga; (iii) corte do referido bloco de madeira similar a viga (12) em um compensado (14); (iv)secagem do referido compensado obtido na etapa (iii) até que o teor de umidade esteja abaixo do ponto de saturação da fibra.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#8.11
Em virtude do arquivamento publicado na RPI 2602 de 17-11-2020 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantido o arquivamento do pedido de patente, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.
03/09/2021
RPI 2618
#8.6
Referente às 8ª, 9ª, 10ª, 11ª, 12ª, 13ª e 14ª anuidades.
11/17/2020
RPI 2602
Anulada a publicação código 8.12 na RPI nº 2293 de 16/12/2014 por ter sido indevida.
11/10/2020
RPI 2601
ARQUIVAMENTO DEFINITIVO
12/16/2014
RPI 2293
#1.3.1
Referente a RPI 1994 de 24/03/2009, quanto ao item (72).
11/17/2009
RPI 2028
#1.3
03/24/2009
RPI 1994
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