Arquivamento definitivo por descumprimento
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2160 de 29/05/2012.
10/23/2012
RPI 2181
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Official data from INPI
MÉTODO DE SOLDAR UMA CAMADA NÃO-TECIDA EM UMA CAMADA DE BASE ELÁSTICA
Arquivada/ExtintaInvention PatentPCT · US2005047698
Application data
Number
PI0518537Type
Invention Patent
Filing
12/30/2005
Publication
11/25/2008
PCT
US2005047698 Progress at the INPI
- Filing12/30/05
- Publication11/25/08
- Abandoned
- Allowance
- Grant
- In force
The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 10/23/2012. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants and inventors
Applicants
3M Innovative Proprietes Company
US
Inventors
D. P. (pessoa física)
US
M. E. (pessoa física)
US
S. N. (pessoa física)
US
S. N. (pessoa física)
US
Technical data
IPC Classification
Priority claims
US
60/640,977 · 01/03/2005
Abstract
MÉTODO DE SOLDAR UMA CAMADA NÃO-TECIDA EM UMA CAMADA DE BASE ELÁSTICA. São descritos um aparelho de soldagem ultra-sônica (40), tal como um aparelho de soldagem rotativo (41, 42), e métodos de usá-lo para produzir um material laminado (10). O material laminado em camadas múltiplas (10) tem um material não-tecido (12) ultra-sonicamente soldado a uma camada de base (16), que inclui elástico.
Prosecution history
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
Arquivamento por falta de pagamento
#8.6
Referente às 5ª e 6ª anuidades.
05/29/2012
RPI 2160
Notificação de entrada na fase nacional - PCT
#1.3
11/25/2008
RPI 1977
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