MÉTODO PARA UNIR AS FOLHAS DE BOLACHAS LAMINADAS TIPO WAFER E PRODUTO ASSIM OBTIDO

IPC Classification

Priority claims

Abstract

Método para unir as folhas de bolachas laminadas tipo wafer e produto assim obtido. É descrito um método para a união de folhas de wafer e o produto assim obtido. Um método para a união de partes de folha de wafer ao longo das superfícies complementares de colagem, no qual as partes são unidas ou soldadas, uma na outra, através do umedecimento das superfícies de colagem e da adesão por contato recíproco de ditas superfícies. O umedecimento é realizado, de preferência, utilizando somente água nebulizada sobre as superfícies de colagem. O método é particularmente aplicável na produção industrial de conchas de folhas de wafer, formadas pelo acoplamento de duas semiconchas, borda contra borda.