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MÉTODO DE PRODUÇÃO DE UMA SÉRIE DE CORPOS DE WAFER, CHAPAS DE WAFER E DISPOSITIVO DE MOLDE

PublicadaInvention Patent

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Application data

Number

102025022423

Type

Invention Patent

Filing

10/15/2025

Publication

07/14/2026

View on INPI

Progress at the INPI

Examination not yet requested

Filing10/15/25
Publication07/14/26
Examination
Allowance
Grant
In force

Examination has not been requested yet. Without that request by 10/15/2028, the application is definitively abandoned (art. 33 of the Brazilian IP Act).

Deadline to request examination:10/15/2028(761 days left)

Latest action published by the INPI: 07/14/2026. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

SOREMARTEC S.A.

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Inventors

A. T. (pessoa física)

F. C. (pessoa física)

P. R. (pessoa física)

Technical data

IPC Classification

A21C 11/12 A21C 15/00 A21C 15/02 A21C 15/04 F26B 3/28

Priority claims

102024000024429 · 10/31/2024

Abstract

MÉTODO DE PRODUÇÃO DE UMA SÉRIE DE CORPOS DE WAFER, CHAPAS DE WAFER E DISPOSITIVO DE MOLDE. É descrito um método de produção de uma série de corpos de wafer (400), em que duas chapas de wafer (100, 200) são acopladas entre si, de forma que as partes (102, 202) correspondentes sejam unidas para formar os corpos de wafer (400) e, em seguida, as partes unidas (102, 202) são separadas das chapas de wafer (100, 200) acopladas entre si. O método envolve o uso de chapas de wafer (100, 200) equipadas com formações de acoplamento (105, 205) com a função de garantir posicionamento mútuo correto das chapas de wafer (100, 200).

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Publicação do pedido de patente

#3.1

07/14/2026

RPI 2897

Pedido de patente depositado

#2.1

05/26/2026

RPI 2890

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '870250094400' em 15/10/2025 17:24 (WB)

10/28/2025

RPI 2860

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