Arquivamento - Art. 36 §1° da LPI
#11.2
04/22/2015
RPI 2311
Application data
Number
PI0515248Type
Filing
Publication
PCT
EP2005009551 The application was abandoned: the INPI technical office action was not answered in time (art. 36 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.
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Applicants
ESK Ceramics Gmbh & Co. Kg
DE
Inventors
K. U. (pessoa física)
DE
M. F. (pessoa física)
DE
R. A. (pessoa física)
DE
Priority claims
DE
10 2004 044 942.2 · 09/16/2004
Abstract
PROCESSO PARA SOLDAGEM POR DIFUSÃO COM BAIXA DEFORMAÇÃO DE COMPONENTES CERAMICOS. A presente invenção se refere a um processo para união de componentes cerâmicos, em que os componentes a serem unidos consistem de um material cerâmico sinterizado não-óxido, e os componentes são trazidos em contato entre si mediante um processo de soldagem por difusão, na presença de uma atmosfera de gás de proteção, sendo unidos com pouca deformação sob aplicação de uma temperatura de pelo menos 1600°C, preferivelmente, acima de 1800°C, particularmente e preferivelmente, acima de 2000°C e, se apropriado, sob aplicação de uma carga para a formação de um monólito, onde os componentes a serem unidos experimentam uma deformação plástica na direção em que a força é introduzida menor que 5%, preferivelmente, menor que 1%.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#11.2
04/22/2015
RPI 2311
#6.1
10/14/2014
RPI 2284
#7.1
05/28/2013
RPI 2212
#1.3
12/02/2008
RPI 1978
Apresente o depositante novas folhas dos desenhos do pedido conforme publicação WO 2006/029741 de 23/03/2006, adaptados ao AN nº 127/97, por terem sido juntados com legendas.
07/08/2008
RPI 1957
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