Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI
#11.1.1
09/21/2010
RPI 2072
Application data
Number
PI0514161Type
Filing
Publication
PCT
US2005028049 The application was abandoned: examination was not requested within the 36 months following the 08/05/2005 filing, the deadline set by art. 33 of the Brazilian IP Act. The technology is in the public domain in Brazil.
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Applicants
H.B. Fuller Licensing & Financing, Inc.
US
Inventors
K. B. (pessoa física)
US
M. K. (pessoa física)
US
S. V. (pessoa física)
US
S. A. (pessoa física)
US
IPC Classification
Priority claims
US
60/600.041 · 08/09/2004
Abstract
COMPOSIÇÃO E MÉTODO RELACIONADOS A UM ADESIVO TERMOFUNDÍVEL A presente invenção inclui composições e métodos de utilização das composições que inicialmente exibem qualidades de adesão e subseqüentemente exibem qualidades de não-adesão. As composições da presente invenção incluem adesivos termofundíveis que incluem um copolímero de buteno-1. As composições são particularmente úteis na ligação temporária de substratos, tal como caixas de papelão.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#11.1.1
09/21/2010
RPI 2072
#11.1
04/20/2010
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#1.3
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