Application data
Number
PI0311464Type
Filing
Publication
PCT
US2003020930 The patent was granted on 08/04/2015 and later terminated. Protection ended before the full term and the technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 08/24/2021. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
H.B. FULLER COMPANY
US
H.B. Fuller Licensing & Financing, INC.
US
Inventors
J. A. (pessoa física)
US
N. L. (pessoa física)
US
S. R. (pessoa física)
US
IPC Classification
Priority claims
US
10/191,768 · 07/08/2002
US
10/259,114 · 09/26/2002
Abstract
"COMPOSIÇÃO ADESIVA EM UMA PARTE PARA CARPINTARIA E MÉTODO DE ADESÃO DE SUBSTRATO". Composição adesiva que inclui a) uma emulsão incluindo um polímero de múltiplos estágios que inclui um polímero de primeiro estágio dotado de uma Tg de -20 C a 90 C e incluindo de cerca de 0,5% em peso a cerca de 3% em peso de monômero de reticulação latente, com base no peso do monômero do primeiro estágio, e um polímero de segundo estágio, dotado de uma Tg de cerca de 40 C a cerca de 140 C, o polímero de segundo estágio sendo diferente do polímero do primeiro estágio, b) um agente de reticulação com base em formaldeído, e c) um catalisador; a referida composição adesiva sendo capaz de passar pelo método de teste DIN EN 204.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#24.10
Em virtude da extinção publicada na RPI 2626 de 04-05-2021 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantida a extinção da patente e seus certificados, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.
08/24/2021
RPI 2642
#21.6
Referente à 18ª anuidade.
05/04/2021
RPI 2626
#16.1
08/04/2015
RPI 2326
#9.1
06/23/2015
RPI 2320
#6.6
02/03/2015
RPI 2300
#6.1
09/09/2014
RPI 2279
#25.1
Transferido de: H.B. Fuller Licensing & Financing, Inc.
07/27/2010
RPI 2064
#1.3.1
Referente a RPI 1786 de 29/03/2005, quanto ao item (86)
05/17/2005
RPI 1793
#1.3
03/29/2005
RPI 1786
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