Carta-patente expirada
#21.1
PATENTE EXTINTA EM 08/09/2025
03/17/2026
RPI 2880
Application data
Number
PI0511883Type
Filing
Publication
PCT
JP2005010735 The letters patent expired on 03/17/2026: the term of protection has ended. The technology is in the public domain and may be freely used in Brazil.
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Applicants
T. K. (pessoa física)
JP
Inventors
H. U. (pessoa física)
JP
T. T. (pessoa física)
JP
T. E. (pessoa física)
JP
IPC Classification
Priority claims
JP
2004-170400 · 06/08/2004
JP
2004-373751 · 12/24/2004
Abstract
MÉTODO DE MOLDAGEM POR INJEÇÃO E APARELHO DE MOLDAGEM POR INJEÇÃO. A presente invenção refere-se a um método de moldagem por injeção que usa um molde por injeção. O método compreende (1) uma etapa de injeção de resina moetana para injetar a resina moetana a partir de um portão para dentro de uma cavidade, (2) uma etapa de manter a pressão para aplicar pressão, de forma continua, a partir do portão depois da etapa de injeção de resina moetana, e (3) uma etapa de injeção de fluido para injetar um fluido em direção à superfície posterior do produto moldado. A etapa de manter a pressão e a etapa de injeção de fluido são executadas simultaneamente. Ao executar de maneira simultânea essas duas etapas, pode-se diminuir a pressão, que deve ser aplicada continuamente a partir do portão. O presente método de moldagem por injeção pode encolher a pressão do fluido a ser injetado em direção à superfície posterior do produto moldado, a fim de fazer com que a superfície posterior do produto moldado se separe da superfície de cavidade.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#21.1
PATENTE EXTINTA EM 08/09/2025
03/17/2026
RPI 2880
#16.1
09/08/2015
RPI 2331
#9.1
07/07/2015
RPI 2322
#15.11
A Classificação Anterior era: B29C 45/17
04/14/2015
RPI 2310
#6.1
04/07/2015
RPI 2309
#1.3
01/15/2008
RPI 1932
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