(11) 98705-3426
TrademarkIQ iconTrademarkIQ
Back to search
Official data from INPI

MÉTODO DE MOLDAGEM POR INJEÇÃO E APARELHO DE MOLDAGEM POR INJEÇÃO

Arquivada/ExtintaInvention PatentPCT · JP2005010735

Application data

Number

PI0511883

Type

Invention Patent

Filing

06/06/2005

Publication

01/15/2008

PCT

JP2005010735

Progress at the INPI

  1. Filing06/06/05
  2. Publication01/15/08
  3. Examination
  4. Allowance07/07/15
  5. Grant09/08/15
  6. Expired03/17/26

The letters patent expired on 03/17/2026: the term of protection has ended. The technology is in the public domain and may be freely used in Brazil.

Talk to a specialist

Latest action published by the INPI: 03/17/2026. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

T. K. (pessoa física)

JP

See this company's full portfolio

Inventors

H. U. (pessoa física)

JP

T. T. (pessoa física)

JP

T. E. (pessoa física)

JP

Technical data

Priority claims

JP

2004-170400 · 06/08/2004

JP

2004-373751 · 12/24/2004

Abstract

MÉTODO DE MOLDAGEM POR INJEÇÃO E APARELHO DE MOLDAGEM POR INJEÇÃO. A presente invenção refere-se a um método de moldagem por injeção que usa um molde por injeção. O método compreende (1) uma etapa de injeção de resina moetana para injetar a resina moetana a partir de um portão para dentro de uma cavidade, (2) uma etapa de manter a pressão para aplicar pressão, de forma continua, a partir do portão depois da etapa de injeção de resina moetana, e (3) uma etapa de injeção de fluido para injetar um fluido em direção à superfície posterior do produto moldado. A etapa de manter a pressão e a etapa de injeção de fluido são executadas simultaneamente. Ao executar de maneira simultânea essas duas etapas, pode-se diminuir a pressão, que deve ser aplicada continuamente a partir do portão. O presente método de moldagem por injeção pode encolher a pressão do fluido a ser injetado em direção à superfície posterior do produto moldado, a fim de fazer com que a superfície posterior do produto moldado se separe da superfície de cavidade.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Carta-patente expirada

#21.1

PATENTE EXTINTA EM 08/09/2025

03/17/2026

RPI 2880

Concessão da patente

#16.1

09/08/2015

RPI 2331

Deferimento

#9.1

07/07/2015

RPI 2322

Republicação - classificação IPC

#15.11

A Classificação Anterior era: B29C 45/17

04/14/2015

RPI 2310

Exigência - art. 36 da LPI

#6.1

04/07/2015

RPI 2309

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

01/15/2008

RPI 1932

Patent monitoring

Track this patent in real time.

Receive alerts on INPI events, decisions, and expiry dates for your portfolio.