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MÉTODO E APARELHO PARA ACOPLAR CONDUTOS DE MATERIAL FUNDIDO EM UM SISTEMA DE MOLDAGEM E/OU UM SISTEMA DE CÂMARA

Arquivada/ExtintaInvention PatentPCT · CA2005000556

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Application data

Number

PI0511087

Type

Invention Patent

Filing

04/14/2005

Publication

09/25/2007

PCT

CA2005000556

View on INPI

Progress at the INPI

Filing04/14/05
Publication09/25/07
Abandoned
Allowance
Grant
In force

The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.

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Latest action published by the INPI: 03/29/2016. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

Husky Injection Molding System Ltd.

Inventors

J. M. (pessoa física)

M. K. (pessoa física)

Z. G. (pessoa física)

Technical data

IPC Classification

B29C 45/03 B29C 45/17 B29C 45/26

Priority claims

10/846,516 · 05/17/2004

Abstract

MÉTODO E APARELHO PARA ACOPLAR CONDUTOS DE MATERIAL FUNDIDO EM UM SISTEMA DE MOLDAGEM E/OU UM SISTEMA DE CÂMARA. Trata-se de um método e aparelho pra um conduto de material fundido de moldagem (70, 70') e/ou sistema de câmara (26) que inclui, de preferência, um estrutura refrigerante (80) dotada de uma parte de acoplamento (76') que é configurada para acoplar à uma parte de acoplamento (76) do conduto de material fundido (70,70') ao longo de uma interface. A estrutura refrigerante (82) é configurada para proporcionar um refrigerante para a estrutura refrigerante (80). De preferência, a estrutura refrigerante (82) refrigera a estrutura refrigerante (80) a uma temperatura que causa qualquer vazamento de material fundido dentro da interface para solidificar, pelo menos parcialmente, dessa maneira a vedação da(s) conexão(ões) adicional (is).

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Arquivamento definitivo por descumprimento

#8.11

Em virtude do arquivamento publicado na RPI 2343 de 01-12-2015 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantido o arquivamento do pedido de patente, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.

03/29/2016

RPI 2360

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Referente à 10ª anuidade.

12/01/2015

RPI 2343

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

09/25/2007

RPI 1916

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