Arquivamento - Art. 36 §1° da LPI
#11.2
08/27/2013
RPI 2225
Application data
Number
PI0509932Type
Filing
Publication
PCT
US2005013153 The application was abandoned: the INPI technical office action was not answered in time (art. 36 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 08/27/2013. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
P. Kay Metal, Inc.
US
Inventors
E. S. (pessoa física)
US
L. K. (pessoa física)
US
L. A. (pessoa física)
US
IPC Classification
Priority claims
US
60/562,964 · 04/16/2004
US
60/609,589 · 09/14/2004
Abstract
PROCESSO DE SOLDAGEM A presente invenção refere-se a um processo pelo qual uma solda fundida é purificada in-situ, tornando o processo de soldagem mais eficiente e rendendo melhores resultados, particularmente para soldas isentas de chumbo. Soldas isentas de chumbo tomam-se práticas para uso uma vez que a temperatura para uma soldagem confiável é reduzida.Uma camada de aditivo ativo é mantida na superfície da solda fundida para expulsar os gases queimados de óxidos metálicos da solda e assimilar o óxido metálico em uma camada líquida. O aditivo ativo é um líquido orgânico tendo grupos nucleofílicos e/ou eletrofílico. Como exemplo, uma camada de ácido dímero mantida em um aparelho de soldagem em ondas expulsa os gases queimados de óxidos metálicos do banho, e assimila os dejetos que possam se formar na superfície. A expulsão de gases queimados de óxido metálico limpa o banho e diminui a viscosidade da solda, e placas de circuito impresso ou similares soldadas no aparelho de soldagem em ondas têm juntas de solda confiáveis.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#11.2
08/27/2013
RPI 2225
#6.1
04/09/2013
RPI 2205
#6.1
11/01/2011
RPI 2130
#1.3
09/25/2007
RPI 1916
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