Carta-patente expirada
#21.1
PATENTE EXTINTA EM 22/03/2025
06/30/2026
RPI 2895
Application data
Number
PI0509128Type
Filing
Publication
PCT
JP2005005126 The letters patent expired on 06/30/2026: the term of protection has ended. The technology is in the public domain and may be freely used in Brazil.
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Applicants
SINTOKOGIO, LTD.
JP
Inventors
K. N. (pessoa física)
JP
M. N. (pessoa física)
JP
M. T. (pessoa física)
JP
N. A. (pessoa física)
JP
T. Z. (pessoa física)
JP
Y. K. (pessoa física)
JP
IPC Classification
Priority claims
JP
2004-083863 · 03/23/2004
JP
2005-011507 · 01/19/2005
Abstract
APARELHO PARA MOLDAGEM DE UM MOLDE E UM MOLDE DE METAL USADO PELO MESMO A presente invenção se refere a um aparelho para moldagem de um molde pela pressurização de uma mistura de espuma composta de partículas de agregado, aglutinantes solúveis em água e água e injetando a mesma em uma cavidade de um molde de metal aquecido. A presente invenção proporciona um aparelho que pode usar uma mistura de espuma, eficazmente, pode encher a cavidade do molde de metal com o suficiente de uma mistura de espuma e pode encurtar o tempo para endurecer a mistura de espuma. Para alcançar esses efeitos, o aparelho para moldagem de um molde é compreendido de um corpo oco retangular - paralelelípedo 12, tendo uma placa de fundo 14, a placa de fundo 14 tendo um furo de injeção 13, para injetar a me, um meio 10 para contenção da mistura de espuma, tendo funções como um banho de mistura paa misturar partículas de agregado, aglutinantes solúveis em água e água e como um vaso pressurizado, para injetar a mistura de espuma em um molde de metal e um meio 22 para fechar e abrir o furo de injeção 13, O aparelho é dotado, ainda, de qualquer meio ou qualquer combinação de meios para medir uma temperatura das partículas de agregado ou da mistura de espuma, a viscosidade da mistura de espuma e a umidade da mistura de espuma. Ainda, o meio para comunicação de gases da cavidade do molde de metal com o lado de fora de molde, de modo que as partículas de agregado não podem passar através do mesmo é disposto no molde de metal.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#21.1
PATENTE EXTINTA EM 22/03/2025
06/30/2026
RPI 2895
#16.1
11/11/2014
RPI 2288
#9.1
07/29/2014
RPI 2273
#6.1
05/28/2013
RPI 2212
#1.3
08/28/2007
RPI 1912
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