Arquivamento definitivo por descumprimento
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2204 de 02/04/2013.
08/13/2013
RPI 2223
Application data
Number
PI0508823Type
Filing
Publication
PCT
EP2005051232 The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.
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Applicants
B. S. (pessoa física)
DE
Recticel
BE
Inventors
G. R. (pessoa física)
BE
H. W. (pessoa física)
BE
S. L. (pessoa física)
BE
IPC Classification
Priority claims
EP
04447070.6 · 03/19/2004
Abstract
MÉTODO PARA PRODUZIR UM CONJUNTO DE PAINEL, E, CONJUNTO DE PAINEL Um conjunto de painel compreende um painel (2) e uma gaxeta (1) anexa no painel e se estendendo ao longo de pelo menos uma parte da periferia. Para produzir o conjunto de painel, uma composição curável é aplicada direta ou indiretamente sobre o painel e sobre uma superfície do molde (6) sobre a qual o painel foi posicionado. Quando está sendo aplicada na superfície do molde 5, a composição curável tem uma viscosidade dinâmica que é menor que a viscosidade dinâmica dos materiais de extrusão. Desta maneira, uma melhor qualidade superficial pode ser obtida sem ter que exercer uma alta pressão sobre a composição curável. Ao contrário de processo RIM conhecidos, a composição curável não é injetada em um molde fechado, mas é aplicada 10 sobre uma superfície do molde aberto por meio de um dispositivo aplicador (9) móvel ao longo de pelo menos a dita parte da periferia do painel (2). Desta maneira, moldes mas baratos podem ser usados e, em particular, moldes feitos de um material resiliente macio (8).
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2204 de 02/04/2013.
08/13/2013
RPI 2223
#8.6
referente a 8ª anuidade
04/02/2013
RPI 2204
#25.1
Transferido de: Recticel
02/22/2012
RPI 2146
#25.7
Sede alterada conforme solicitado na Petição nº 020100003514/RJ de 14/01/2010.
08/03/2010
RPI 2065
#1.3
08/07/2007
RPI 1909
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