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APERFEIÇOAMENTO INTRODUZIDO EM LAMINA PARA CONFECÇÃO DE VINCO DE EMBALAGENS

Arquivada/ExtintaInvention Patent

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Application data

Number

PI0505994

Type

Invention Patent

Filing

09/30/2005

Publication

06/20/2006

View on INPI

Progress at the INPI

Filing09/30/05
Publication06/20/06
Abandoned
Allowance
Grant
In force

The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.

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Latest action published by the INPI: 08/26/2014. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

A. C. (pessoa física)

SP, BR

Inventors

A. C. (pessoa física)

Technical data

IPC Classification

B31B 1/00

Abstract

"APERFEIÇOAMENTO INTRODUZIDO EM LAMINA PARA CONFECÇÃO DE VINCO DE EMBALAGENS". Compreendido caracterizado por um corpo principal, confeccionado a partir de borracha sintética, nitrílicas e naturais com resinas, cargas secas e vulcanizadores, formando um perfil em 'T', cuja base é de formato retangular e projeta em sua secção inferior uma superfície plana de assentamento e fixação, enquanto de sua secção superior estende-se centralmente uma faca de vinco de formato trapezoidal, ladeada inferiormente por uma base de esmagamento disposta longitudinalmente, sendo o topo da dita faca de vinco, provida de recartilha.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Arquivamento definitivo por descumprimento

#8.11

Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2260 de 29/04/2014.

08/26/2014

RPI 2277

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Referente à 8ª anuidade.

04/29/2014

RPI 2260

15.7

Não conhecido o pedido de exame na petição nº 018080059507/SP de 23/09/2008, uma vez que existe petição de exame anterior válida, em virtude do disposto no Art. 219 inciso II da LPI.

06/23/2009

RPI 2007

Publicação antecipada

#3.2

06/20/2006

RPI 1850

Pedido de patente depositado

#2.1

03/21/2006

RPI 1837

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