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Official data from INPI

TIJOLO COMPOSTO DE MOLDURA CERÂMICA PARA INSERÇÃO DE PAINÉIS SEMITRANSPARENTES

Arquivada/ExtintaInvention Patent

Application data

Number

PI0505954

Type

Invention Patent

Filing

12/22/2005

Publication

10/02/2007

Progress at the INPI

  1. Filing12/22/05
  2. Publication10/02/07
  3. Abandoned
  4. Allowance
  5. Grant
  6. In force

The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.

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Latest action published by the INPI: 03/13/2012. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

M. C. (pessoa física)

RS, BR

Inventors

M. C. (pessoa física)

BR

Technical data

IPC Classification

Abstract

TIJOLO COMPOSTO DE MOLDURA CERÂMICA PARA INSERCÃO DE PAINÉIS SEMITRANSPARENTES, do simples vidro jateado à resina de poliéster colorida e ou texturizada, a painéis formados de fatias de pedras dura, por exemplo, ágata, imersas na resina de poliéster transparente, ou cascalhos de pedras duras, também imersos em resina, até painéis de vidro fundido com detalhes coloridos. Com este sistema pode-se obter uma mistura de produtos a partir da mesma moldura cerâmica, possibilitando ao cliente poder escolher qual a melhor base para ele, o tipo de painel etc., além de poder definir qual o custo de uma montagem com esse tipo de tijolo, adequando-a a sua previsão de gastos.O tijolo compreende uma moldura em formato adequado, por exemplo, quadrada 1, que pode ser acoplada a uma outra moldura idêntica 2, de tal modo que a junção dessas duas molduras forma um tijolo vazado 3, sendo que esse tijolo apresenta uma borda elevada 4 pertinente à moldura 1 e uma outra borda elevada 5 pertinente à moldura 2, onde a junção dessas duas molduras cria um acoplamento 6 onde se pode inserir nesse espaço um painel 7 que vai ficar preso entre essas duas molduras.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Arquivamento definitivo por descumprimento

#8.11

Referente à despacho 8.6, RPI 2094 de 22/02/2011.

03/13/2012

RPI 2149

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

referente á 3ª , 4ª e 5ª anuidades.

02/22/2011

RPI 2094

Publicação do pedido de patente

#3.1

10/02/2007

RPI 1917

Pedido de patente depositado

#2.1

03/21/2006

RPI 1837

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