Arquivamento definitivo por descumprimento
#8.11
Referente à despacho 8.6, RPI 2094 de 22/02/2011.
03/13/2012
RPI 2149
Application data
Number
PI0505954Type
Filing
Publication
The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 03/13/2012. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
M. C. (pessoa física)
RS, BR
Inventors
M. C. (pessoa física)
BR
IPC Classification
Abstract
TIJOLO COMPOSTO DE MOLDURA CERÂMICA PARA INSERCÃO DE PAINÉIS SEMITRANSPARENTES, do simples vidro jateado à resina de poliéster colorida e ou texturizada, a painéis formados de fatias de pedras dura, por exemplo, ágata, imersas na resina de poliéster transparente, ou cascalhos de pedras duras, também imersos em resina, até painéis de vidro fundido com detalhes coloridos. Com este sistema pode-se obter uma mistura de produtos a partir da mesma moldura cerâmica, possibilitando ao cliente poder escolher qual a melhor base para ele, o tipo de painel etc., além de poder definir qual o custo de uma montagem com esse tipo de tijolo, adequando-a a sua previsão de gastos.O tijolo compreende uma moldura em formato adequado, por exemplo, quadrada 1, que pode ser acoplada a uma outra moldura idêntica 2, de tal modo que a junção dessas duas molduras forma um tijolo vazado 3, sendo que esse tijolo apresenta uma borda elevada 4 pertinente à moldura 1 e uma outra borda elevada 5 pertinente à moldura 2, onde a junção dessas duas molduras cria um acoplamento 6 onde se pode inserir nesse espaço um painel 7 que vai ficar preso entre essas duas molduras.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#8.11
Referente à despacho 8.6, RPI 2094 de 22/02/2011.
03/13/2012
RPI 2149
#8.6
referente á 3ª , 4ª e 5ª anuidades.
02/22/2011
RPI 2094
#3.1
10/02/2007
RPI 1917
#2.1
03/21/2006
RPI 1837
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