Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI
#11.1.1
05/25/2010
RPI 2055
Application data
Number
PI0502074Type
Filing
Publication
The application was abandoned: examination was not requested within the 36 months following the 05/25/2005 filing, the deadline set by art. 33 of the Brazilian IP Act. The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 05/25/2010. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
L'Air Liquide Société Anonyme à Directoire Et Conseil De Surveillance Pour L'Etude Et L'Exploitation Des Procédés Georges Claude
FR
Inventors
F. B. (pessoa física)
FR
O. D. (pessoa física)
FR
P. L. (pessoa física)
FR
IPC Classification
Priority claims
FR
0451042 · 05/26/2004
Abstract
"PROCESSO DE SOLDAGEM A LASER TIPO CO~ 2~ PARA A JUNÇÃO DE UMA OU MAIS PEÇAS DE TRABALHO DE METAL POR SOLDAGEM". Um processo de soldagem a laser tipo de CO~ 2~ para a junção em conjunto de uma ou mais peças de trabalho de metal por soldagem, no qual um primeiro gás de isolamento é usado no lado de topo da peça de trabalho ou das peças de trabalho a serem soldadas; um segundo gás de isolamento é usado no lado traseiro da peça de trabalho ou das peças de trabalho a serem soldadas, o referido segundo gás de isolamento sendo um gás de composição diferente daquela do primeiro gás de isolamento; uma junta soldada de penetração plena é produzida através de um rasgo de chaveta obtido por meio de um feixe de laser enviado a partir do lado de topo da peça de trabalho ou das peças de trabalho; e, durante a etapa de produção da junta, um plasma é criado no lado traseiro no segundo gás de isolamento, o referido plasma no lado traseiro contribuindo para a produção da referida junta soldada. O uso deste processo para a soldagem de painéis planos pretendidos para uso em um estaleiro, ou bordas longitudinais de tubos ou tubulações, etc.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#11.1.1
05/25/2010
RPI 2055
#11.1
09/29/2009
RPI 2021
#3.1
01/24/2006
RPI 1829
#2.1
08/02/2005
RPI 1804
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