Arquivamento - Art. 38 §2° da LPI
#11.4
02/14/2012
RPI 2145
Application data
Number
PI0501939Type
Filing
Publication
The application was allowed on 12/14/2010 but abandoned for failure to pay the grant fee (art. 38 of the Brazilian IP Act). The letters patent were never issued.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 02/14/2012. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
Honda Motor CO LTD.
JP
Inventors
H. K. (pessoa física)
JP
IPC Classification
Priority claims
JP
2004-154571 · 05/25/2004
Abstract
"GABARITO E PROCESSO PARA POSICIONAR ELETRODO DE SOLDAGEM POR PONTOS". A presente invenção refere-se ao gabarito de posicionamento para um eletrodo de soldagem por pontos (17) que inclui uma porção de ligação (14) para ser temporariamente ligada a uma peça a trabalhar (12). Uma porção de posicionamento (16) do gabarito é disposta em paralelo a um eixo geométrico central (19) da porção de ligação e espaçada do eixo geométrico central. A porção de posicionamento apresenta um eixo geométrico central imaginário que coincide com o eixo geométrico central da porção de ligação. Com a porção de ligação ligada a essa parte da superfície de uma peça a trabalhar que deve ser soldada, o eletrodo é corrigido para fazer com que ele fique paralelo à porção de posicionamento, de tal modo que o eletrodo possa ser posicionado perpendicularmente à parte de superfície de peça a trabalhar a ser soldada, mesmo quando a superfície da peça a trabalhar for curvada.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#11.4
02/14/2012
RPI 2145
#9.1
12/14/2010
RPI 2084
#3.1
01/24/2006
RPI 1829
#2.1
07/19/2005
RPI 1802
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