Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI
#11.1.1
05/25/2010
RPI 2055
Application data
Number
PI0501828Type
Filing
Publication
The application was abandoned: examination was not requested within the 36 months following the 05/12/2005 filing, the deadline set by art. 33 of the Brazilian IP Act. The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 05/25/2010. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
A. L. (pessoa física)
RJ, BR
J. L. (pessoa física)
RJ, BR
Inventors
A. L. (pessoa física)
BR
J. L. (pessoa física)
BR
IPC Classification
Abstract
"PROCESSO PARA PRODUZIR EMBALAGEM RESISTENTE". O objeto da presente patente consiste em produzir-se um envólucro passando-se um filme polimérico (1), preferencialmente polipropileno, por aparelhagem específica onde em uma primeira etapa procede-se a estampagem desejada nos campos (2), (3) e (4), tais como propagandas frontal e de fundos além de indicações de uso como a de corte de lacre (5), podendo a estampagem ser efetuada tanto na parte externa quanto na interna do filme (1). Sendo em seguida, numa segunda etapa de processamento, aplicadas as fitas poliméricas (7) e (8) preferencialmente de polietileno, além da fita guia de rompimento do 2 lacre (9) e a fita autocolante (6) de lacre móvel. Procede-se, então, o corte dos envólucros (12) em sua extensão total, dobrando-os em seguida para fechamento das laterais por pressão e temperatura. Em outra etapa insere-se o conteúdo (13) para então lacrar-se o envólucro (12), em maquinária específica, na sua parte superior pela selagem de parte da fita (7) contra ela mesma e parte contra a fita (8) formando um campo de grande resistência, onde ao mesmo tempo é feita a abertura (14) que ser virá para dependurar-se o envólucro (12). Nesta mesma operação procede-se o lacre da tampa por pontos (15) por fusão do filme (1) da tampa contra o do campo (4). O usuário além de contar com um duplo lacre de segurança poderá ter o material adquirido sempre lacrado pela fita autocolante e livre de umidade, poeira etc..
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#11.1.1
05/25/2010
RPI 2055
#11.1
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