Arquivamento definitivo por descumprimento
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2204 de 02/04/2013.
08/13/2013
RPI 2223
Application data
Number
PI0501031Type
Filing
Publication
The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 08/13/2013. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
M. R. (pessoa física)
GO, BR
Inventors
M. R. (pessoa física)
BR
IPC Classification
Abstract
"PROCESSO DE SOLDA POR ELETROFUSÃO COM RESISTÊNCIA LINEAR SUPERFICIAL, ENTRE TUBOS DE PAREDES ESPESSAS E PLACAS ALVEOLARES DE PAREDES DELGADAS, AMBOS DE PLÁSTICO". Patente de invenção para processo de solda térmica entre placa alveolar (1) e tubo plástico (4) que utiliza fios de resistência singelos (6), não previamente embutidos e esticados por molas (9) em contato com as paredes internas do canal (5) cuja abertura e fechamento da fenda são executados de forma controlada por dispositivos de abertura/fechamento, sendo de início o aquecimento das paredes do canal (5) executado por meio de corrente elétrica de menor intensidade com a placa (1) afastada dos fios (6), sendo que após a fusão do material das superfícies internas do canal (5) a placa (1) é posicionada no interior do canal (5) sendo o mesmo fechado exercendo pressão moderada sobre as superfícies (2) da placa (1), de forma a formar filetes ao longo das zonas de solda (8), elevando-se por momentos a potência de aquecimento dos fios (6) e fazendo fluir pelo interior dos alvéolos (3) uma corrente de ar de refrigeração (7), de forma que fundem-se as camadas externas das superfícies (2), amalgamando-se o material fundido das superfícies (2) e das paredes do canal (5), desligando-se o aquecimento e resultando, após esfriamento, numa peça tubo/placa única soldada (13) com ótimas vedação e resistência mecânica ao longo das linhas de solda (8).
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2204 de 02/04/2013.
08/13/2013
RPI 2223
#8.6
Referente a 8ª anuidade(s).
04/02/2013
RPI 2204
#3.1
11/21/2006
RPI 1872
#2.1
06/21/2005
RPI 1798
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