Application data
Number
PI0417294Type
Filing
Publication
PCT
US2004042983 The patent was granted on 11/17/2015 and later terminated. Protection ended before the full term and the technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 02/06/2024. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
DU PONT TEIJIN FILMS U.S. LIMITED PARTNERSHIP
US
E.I. DU PONT DE NEMOURS AND COMPANY
US
Inventors
T. K. (pessoa física)
US
W. S. (pessoa física)
US
IPC Classification
Priority claims
US
60/531,649 · 12/22/2003
Abstract
"LAMINADO DE FILME TERMOFORMÁVEL E EMBALAGEM". É descrito um laminado de filme termoformável que pode ser útil para embalagens que compreende ou é produzido a partir de (a) uma camada de filme termoformável que compreende ou é produzido a partir de uma composição de polímero que contém pelo menos 80% em peso de polímero tereftalato de polietileno, em que o mencionado filme possui uma superfície externa e uma superfície interna; (b) uma camada de filme que possui contração de aquecimento pelo menos cerca de 5% menor que (a); (c) uma camada termosselável; e, opcionalmente, (d) uma camada de barreira adicional.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#24.10
Em virtude da extinção publicada na RPI 2754 de 17-10-2023 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantida a extinção da patente e seus certificados, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.
02/06/2024
RPI 2770
#21.6
Referente à 19ª anuidade.
10/17/2023
RPI 2754
#25.1
10/18/2016
RPI 2389
#16.1
11/17/2015
RPI 2341
#9.1
09/15/2015
RPI 2332
#25.3
A fim de atender a transferência, requerida através da petição nº 18140009777/SP de 14/05/2014, é necessário complementar o valor relativo ao serviço solicitado, além de apresentar a guia de cumprimento de exigência.
12/23/2014
RPI 2294
#7.1
07/22/2014
RPI 2272
#1.3
03/13/2007
RPI 1888
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